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斯利通陶瓷电路板厂家直销 斯利通陶瓷基板有以下特点: 低通讯损耗——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。 高热导率——氧化铝陶瓷的热导率是15~35 w/mk,氮化铝陶瓷的热导率是170~230 w/mk,芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面,无需绝缘层,可以做到相对更好的散热。 更匹配的热膨胀系数——芯片的材质一般是Si(硅)GaAS( 砷化镓),陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。 高结合力——斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。 纯铜通孔——斯利通陶瓷DPC工艺支持PTH(电镀通孔)/Vias(导通孔)。 高运行温度——陶瓷可以承受波动较大的高低温循环,甚至可以在600度的高温下正常运作。 高电绝缘性——陶瓷材料本身就是绝缘材料,可以承受很高的击穿电压。 可进行高密度组装——线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的轻量化,小型化,集成化。 定制化服务——斯利通可以按客户需求提供定制服务,导电层厚度在1μm~1mm内任意定制根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产。用户可以拥有更多选择,更加人性化。 除了以上优点外,斯利通陶瓷基板还具有不含有机成分,耐宇宙射线,使用寿命长,铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用等优等点。斯利通陶瓷基板是物联网传感器的不二之选,这一点毋庸置疑。 |
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