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斯利通陶瓷电路板厂家直销 斯利通陶瓷基板有以下特点： 低通讯损耗——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。 高热导率——氧化铝陶瓷的热导率是15～35 w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230 w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。 更匹配的热膨胀系数——芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（ 砷化镓），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。 高结合力——斯利通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。 纯铜通孔——斯利通陶瓷DPC工艺支持PTH（电镀通孔）/Vias（导通孔）。 高运行温度——陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。 高电绝缘性——陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。 可进行高密度组装——线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的轻量化，小型化，集成化。 定制化服务——斯利通可以按客户需求提供定制服务，导电层厚度在1μm～1mm内任意定制根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产。用户可以拥有更多选择，更加人性化。 除了以上优点外，斯利通陶瓷基板还具有不含有机成分，耐宇宙射线，使用寿命长，铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用等优等点。斯利通陶瓷基板是物联网传感器的不二之选，这一点毋庸置疑。 |
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