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SSTECH半导体切割专用刀片 树脂软刀 PCB板切割 优势 能有效地解决相关问题： 1、刀片寿命问题； 2、崩缺问题； 3、切割分层； 4、产品边缘毛刺。 供货周期短，稳定性好，性价比高。 1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定； 2、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。 产品特点 1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能力； 2、高精度、切割锋利、自锐性好、颗粒更新快，有效保障刀片良好的切削状态； 2、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。 快速响应，专业服务。 1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）； 2、24小时内响应客户异常处理。 |
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