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激光硅晶片切割机 激光硅晶片切割机是我公司针对硅晶圆片切割行业开发的一款新机型，采用5W紫外激光器，该激光器是我公司的专利产品，具有国际领先水平。控制系统为PC机，将机械图转为PLT文件格式后，可直接由PC控制对硅片切割、刻划。配置一高精度的二维工作平台CCD定位系统，实现切割轨迹的精确运动。可完全替代现有的机械切片方式，极大提高生产效率和成品率，是硅片切割行业的最优选择。 |
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