| 北京亚科晨旭科技有限公司 | ||
| 公司信息 | 产品/服务 | 公司新闻 |
|
EVG晶圆键合系统 EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理最大200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，并配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。 |
|
联系方式 北京亚科晨旭科技有限公司 地址：深圳市南山区科技园汇景豪苑海典阁26A 电话： 请点击此处与厂家联系 |
| 电脑版 | 客户端 | 关于我们 |
| 佳工机电网 - 机电行业首选网站 | ||