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深圳市达峰科仪器设备有限公司
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3D锡膏测厚仪
3D锡膏厚度测试仪
型号：DT-3000
3D锡膏测厚仪测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
 大范围测量，满足大板测量要求
 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
 彩色影像2D尺寸检查功能
 精确模拟3D测量功能
 高精度重复测量，测量程序自动化
 高精密设计刚性架构，消除环境影响
 完全智能化SPC分析系统

3维锡膏厚度测试仪技术参数
机器尺寸: 800X650X460mm XY扫描间距 0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台 平台尺寸：400mmx300 mm 摄像机扫描频率 60 Field/Sec
XYZ移动行程400 mm X400mm X50mm 影像大小 1280 mm X1024 mm(130万数字相机)
测量光源 精密红色激光线 扫描范围 多处，任意大小，可编程
照明光源 环型白色LED照明 3D 模式 3D 模拟图，所有3D数据测量

测量模式 可编程多处自动扫描测量 SPC 模式 根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)
手动扫描测量
视野大小 6.4mm X5.0mm
（放大倍数60倍） 其他测量功能 全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
测量精度 0.001mm 重复测量精度 ±0.002mm
辅助测量 面积/线长/角度/体积 操作系统 WindowsXP/ Windows7
电源 AC100-240V 50/60HZ 重量 50 KG
联系方式
深圳市达峰科仪器设备有限公司
地址：深圳市龙岗区坂田河背新河路十一巷五号三楼
电话： 请点击此处与厂家联系
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