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苏州德力克斯(DELIX)自动化精机有限公司

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晶片蚀刻机
应用Applications

◆各类4”、5”、6”、8”晶片表面SiO2膜的化学蚀刻
Chemical etching for 4 “, 5”, 6 “, 8” wafer surface with SiO2 film ◆石英、光学、太阳能等硅元件的化学蚀刻
Chemical etching for quartz, optical, solar energy silicon element
◆集成微纳系统湿法蚀刻 MEMS wet etching

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苏州德力克斯(DELIX)自动化精机有限公司
地址:高新区支英街66号
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