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深圳市捷诚智科技有限公司
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3d锡膏测厚仪测量原理
Measurement Principle
3D 白光 PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状
检测不良
Detection of non-
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良
类型
performing types
FOV尺寸
FOV size
26×20mm(1.02×0.75 in.)
精度
Accuracy
XY方向：10μm(0.39mils);高精度：±1μm(±0.04mils)
重复精度
Repeatability
高度：小于1μm(4 Sigma),面积：小于1%（5 Sigma)
检测速度
Detection Speed
高精度模式：小于1.5秒/FOV
Mark点检测
Mark-point detection time
1秒/个
时间
最大测量
Maximum Measuring height
700μm(27.5 mils)
高度
弯曲PCB最
Maximum Measuring
±5mm (0.20 in.)
大测量高度
height of PCB warp
最小焊盘
Minimum pad spacing
100μm(3.94 mils) (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）
间距
最小测量
Smallest size
长方形：150μm(5.9 mils),圆形：200μm(7.87 mils)
大小
measurement
最大PCB
Maximum PCB Size
350×250mm(13.8×9.8 in.)
尺寸
工程统计
Engineering Statistics
Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, %
数据
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly

Reports
读取检测
Read position Detection
支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式
位置
操作系统
Operating system support
Windows®XP Professional＆windows®7 professional
支持
设备规格
quipment Dimensionandeight
750×680×500 mm(30×27×20 in.) 75kg
联系方式
深圳市捷诚智科技有限公司
地址：广东省深圳市宝安区西乡街道海城路轻铁西4巷6号
电话： 请点击此处与厂家联系
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