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沃瑞森ECCOBOND DX-10C ECCOBOND DX-10C 专为GaN LED芯片粘接所设计，适用于移针转移和点胶。 ECCOBOND DX-10C固化可以按照以下两个方案：60分钟@150℃或者30分钟@180℃。 ECCOBOND DX-10C 适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小，可以做到1000小时衰减在％５以内；4.减少色差（中间不会太蓝）。 |
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