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沃瑞森UF2800A底部填充剂 UF2800A底部填充剂 化学成份：环氧树脂 外观：琥珀色 应用：芯片封装和BGA 比重：1.3 储存条件：25℃ 14天 5℃ 6个月 固化条件：120℃/5min 130℃/2min 150℃回流/1min 特性：返修 迅速固化，在较低的温度下 高附着力 极好的保护焊点对机械应力 |
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