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牛津Oxford CMI511便携式孔铜测厚仪 CMI500
牛津Oxford CMI511便携式孔铜测厚仪 CMI500

CMI511 便携孔内镀铜测厚仪
仪器介绍
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
 
CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
 
CMI511便携式孔铜测厚仪 孔铜测厚仪的应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度行业PCB制造厂商及采购买家技术参数--可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）--分辨率：0.01 mils (0.1μm)--校正方式:  单点标准片校正--显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高--单位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择--连接阜:  RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图--储存量:  2000条读数--重量:  9OZ(0.26Kg)含电池--尺寸:  149*794*302 mm--电池:  9伏干电池或可充电电池--电池持续时间:  9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时--打印机:  任意竖式热感打印机--按键:  密封膜，增强-16键便携孔内镀铜测厚仪生产厂商:牛津仪器
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