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LPKF 乐普科(天津)光电有限公司
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高性能、低成本的激光线路板加工设备
LPKF MicroLine 6000 P适于覆盖膜开窗口, FPC 和 PCB外形切割 ，具有高性能、低成本优势。运用其精确定深切割功能，可以方便实现半切工艺，例如软硬结合板上的“揭盖“工艺。

另外这款设备还适于以下多种应用：HDI板盲孔加工，TCO 和 ITO薄膜刻蚀，锡抗蚀层光蚀， 软性基材钻孔，阻焊层光蚀开窗口，以及未装配或已装配线路板激光返修。

LPKF MicroLine 6000 P的特点在于其使用上的高灵活度，生产过程中只需更换加工数据和相应加工参数。这款设备把强大的激光光源和高速线性移动系统相配合，另外，采用连续扫描技术，即切割的同时移动电扫描器，消除了加工过程中的无效时间，为客户提供了最大生产能力。

简便的自动化集成方式
由于配有 SMEMA 接口，LPKF MicroLine 6000P 可以很容易地与各种上下料系统相连。

自动光路校正
设备可持续不断地主动监测、优化光路位置，因而，即便更换设备部件后，或者产品工作环境变化后，LPKF MicroLine 6000 P 仍能取得最佳的加工效果。同时，对加工功率也持续进行监测，并按照所选参数进行调整。

集成入制造执行系统 (MES)
MicroLine 6000 P 可集成入用户现有的制造执行系统 (MES) 中。它支持操作数据的采集，机器分配，产品的追溯、跟踪及配送监控。

材料位置识别
视觉系统不仅能识别整块电路板的外形，还可以识别每个元器件的外形。即使元器件位置有变形，加工效果仍能达到要求。
联系方式
LPKF 乐普科(天津)光电有限公司
地址：天津华苑环外海泰发展六道6
电话： 请点击此处与厂家联系
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