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深圳佳日丰电子材料有限公司
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K-10贝格斯系列矽胶布,散热 绝缘 阻燃 导热矽胶布
K-10矽胶布是 Sil-Pad K10是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。



物理特性参数表：




测试项目
测试方法
单位
SC系列测试值

SC-23
SC-30
SC-45
SC-80

颜色 Color
Visual

粉红、灰
灰
灰
灰

厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.23±0.03
0.3±0.03
0.45±0.03
0.8±0.03

比重Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.7±0.1
1.7±0.1
1.7±0.1
1.7±0.1

硬度Hardness
ASTM D2240
Shore A
85±5
85±5
85±5
85±5

抗拉强度ensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
>180
>180
>180
>180

ASTM D412
pa
1.8*1011
1.8*1011
1.8*1011
1.8*1011

耐温范围Continuous use Temp

℃
-50~+200
-50~+200
-50~+200
-50~+200

伸长率Elongation
ASTM D412
%
3~8
3~8
3~8
3~8

耐电压Breakdown Voltage
ASTM D149
KV
≥3.0
≥4.0
≥5.0
≥8.0

阻燃性Flame Rating
UL-94

V-0
V-0
V-0
V-0

导热系数Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.0
1.0
1.0
1.0



基本规格：300mm*50M/卷，可依使用规格裁成具体尺寸。




特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)

抗高压达7000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品

典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、军工。

主要特性：绝缘、散热、防火、等

基本规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶
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