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深圳佳日丰电子材料有限公司
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导热散热矽胶布/矽胶片
矽胶布是以硅胶+玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。

物 理 特 性参 数 表：

测试项目
测试方法
单位
SC系列测试值

SC-23
SC-30
SC-45
SC-80

颜色 Color
Visual

粉红、灰
灰、兰
灰
灰

厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.23±0.03
0.3±0.03
0.45±0.03
0.8±0.03

比重Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.7±0.1
1.7±0.1
1.7±0.1
1.7±0.1

硬度Hardness
ASTM D2240
Shore A
85±5
85±5
85±5
85±5

抗拉强度ensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
>180
>180
>180
>180

ASTM D412
pa
1.8*1011
1.8*1011
1.8*1011
1.8*1011

耐温范围Continuous use Temp

℃
-50~+200
-50~+200
-50~+200
-50~+200

伸长率Elongation
ASTM D412
%
3~8
3~8
3~8
3~8

耐电压Voltage Endur Ance
ASTM D149
KV/mm
≥3.0
≥4.0
≥5.0
≥8.0

阻燃性Flame Rating
UL-94

V-0
V-0
V-0
V-0

导热系数Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.0
1.0
1.0
1.0




应用范围：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机及周边设备、家用电器、发热体与底板间的填充以及任何需要填充和散热的发热体地方.



主要特性：绝缘、散热、防火、减震等。



基本规格：300mm*50M/卷。






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