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上海灵叙电子有限公司
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导热灌封胶
特点：
加成型室温固化硅胶
混合比1：1，粘度低，易操作
较高的导热性、良好的绝缘性
高阻燃行UL94-V0
固化前后不会影响产品的电气性能
比重较低，相对性价比更高
固化前性能参数 PART A PARTB
颜色 可见 黑色 白色
混合比率
（重量、体积） 1：1
保质期（25℃） 12个月
典型应用
导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌
使用方法：
、计量：1准确称量A、B组份，按比例进行配胶。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行灌封。
销售员许杰：1801646708是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
联系方式
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