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深圳市森美协尔科技有限公司

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量产型半自动全自动探针台
量产型半自动全自动探针台
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量产型半自动/全自动探针台
型号 SA-6/SA-8/SA-12 外形 1500(长)*1700(宽)*1100(高)
重量 1700kg 电力需求/功率 220VAC±10V/50Hz/2.2KW
规格参数 能够测试的晶圆直径 6,”8”,12”
晶圆厚度 300≤T≤1000um(标准)  300≧T(薄片机型)
晶圆厚度偏差  50um 
Inlex time 300ms(标准速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间)
Chuck 具备5轴移动机构  (X/Y/Z/theta/F)
X-Y轴行程  380mm, 最高速度300mm/s, 分辨率0.1um 
XY全行程机械定位精度 ±2um(环境温度在±1°以内波动时)
XY最大速度 300mm/s
Chuck平面度 ≤5 um
Z轴行程 37mm,探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm 
Z轴移动解析度 0.1um
Z轴定位精度 ±2um
Theta 轴 ±5°/0.0001°
光栅尺 0.1um光栅尺 
预对位平台 光学原理检测, 平边或者notch ±1°定位精度 
晶圆机械手 陶瓷机械手,cassette *1
晶圆装载单元 一个升降单元,预对位单元,晶圆传输子单元以及他们的接口
自动对位系统 自动水平扫描、自动第一测试点定位、自动测试中心定位
自动上下片系统 料盒安全保护、晶圆定位边预对准
精确对位单元 pattern matching
位移传感器 采用静电容传感器 , 分辨率 2um (option)
照明 同轴卤素灯照明或LED光源
视场 低倍情况:4.9*3.6mm 中倍情况:1*0.72mm 高倍情况:0.49*0.36mm
PC配置 I5CPU,4G内存,128G固态硬盘等
LCD 显示器 对位显示为黑白,其他显示为彩色,中文
键盘 单元大小 15*15mm, 46 字母数字
报警器(三色灯) 红,黄,绿
操作场地要求 2200mmX2200mm
操作界面 Windows中文操作界面,中文MAPING动态显示 
标记 上下标记 ,标记可以实时或者离线标记,标记耗时15~300ms,采用ink或者Laser 
可以采用的cassette形式  FOUP 12/8/6”(13或者25片);light FOUP 12/8/6”(13或者25片),12/8/6” open cassette 
可选附件 自动磨针台 可以兼容高频测试头 晶圆ID 识别功能
可以匹配自动晶圆盒取放设备(AGV or OHT)  直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯
FOUP(front open unified Pod)有别于普通open cassette , 带有洁净气体单元(mini environment),可以在晶圆传输过程保持洁净在Class100洁净室里面,探针台内部可以达到Class 1“主体包括:控制盒,TTL,RS232,GBIP测试机接口

特点
超高的测试精度和超快测试速度 自动alignment/找晶圆中心/测量diesize
支持单点测试和连续测试 功能丰富的测试软件
便捷的仪器接入 可升级自动wafer厚度测量和ID读卡

联系方式
深圳市森美协尔科技有限公司
地址:深圳市宝安区西乡街道恒丰工业城C1栋301
电话: 请点击此处与厂家联系

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