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深圳今为激光设备有限公司
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今为激光半导体激光打标机
金属以及多种非金属、激光打标机高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。

适用行业：

塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路(IC)、建材管材等行业，更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。

机型特点：

1． 采用半导体侧面泵浦光源，谐振腔谐振后产生1064nm激光输出，电光转换效率相对较高，光束质量好（相对于YAG）。

2． 标记速度一般，标刻效果精细。

3． 性能稳定，日常维护少，价格适中。

4． 无中间介质参与加工使标记绝对环保，完全符合ROHS标准。

5． 软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式，并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。

6． 可选配旋转工作台及各种自动化配套系统。

主要技术参数：



参数 型号
KR—DP50
KR—DP75

最大激光功率
50w
70w

激励源
半导体808nm光源（侧面泵浦）

激光类型/波长
Nd:YAG∕1064nm

光束质量
＜3
＜6

最小字符
0.2mm
0.3mm

最小线宽
0.015mm
0.018mm

雕刻速度
250字符∕秒
300字符∕秒

重复精度
±0.002mm

标刻范围
50mm×50mm~~300mm×300mm

外观尺寸
800×680×1200mm

电源要求
220V±10%∕50Hz∕20A

调Q频率
0.2-50KHz

冷却方式
水冷

整机耗电功率
1.5kw
2kw

整机质量
200kg

联系方式
深圳今为激光设备有限公司
地址：深圳市宝安区西乡镇铁岗水库路111号（星宏科技园A栋五楼）
电话： 请点击此处与厂家联系
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