在线工博会
深圳今为激光设备有限公司

公司信息 产品/服务 公司新闻


今为激光半导体激光打标机
金属以及多种非金属、激光打标机高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。

适用行业:

塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路(IC)、建材管材等行业,更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。

机型特点:

1. 采用半导体侧面泵浦光源,谐振腔谐振后产生1064nm激光输出,电光转换效率相对较高,光束质量好(相对于YAG)。

2. 标记速度一般,标刻效果精细。

3. 性能稳定,日常维护少,价格适中。

4. 无中间介质参与加工使标记绝对环保,完全符合ROHS标准。

5. 软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式,并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。

6. 可选配旋转工作台及各种自动化配套系统。

主要技术参数:



参数 型号
KR—DP50
KR—DP75

最大激光功率
50w
70w

激励源
半导体808nm光源(侧面泵浦)

激光类型/波长
Nd:YAG∕1064nm

光束质量
<3
<6

最小字符
0.2mm
0.3mm

最小线宽
0.015mm
0.018mm

雕刻速度
250字符∕秒
300字符∕秒

重复精度
±0.002mm

标刻范围
50mm×50mm~~300mm×300mm

外观尺寸
800×680×1200mm

电源要求
220V±10%∕50Hz∕20A

调Q频率
0.2-50KHz

冷却方式
水冷

整机耗电功率
1.5kw
2kw

整机质量
200kg


联系方式
深圳今为激光设备有限公司
地址:深圳市宝安区西乡镇铁岗水库路111号(星宏科技园A栋五楼)
电话: 请点击此处与厂家联系

电脑版 客户端 关于我们
佳工机电网 - 机电行业首选网站