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半导体器件检测系统 主要用于：集成电路（IC）封装中的缺陷，如：层剥离、爆裂、空洞以及引线的完整性检验。印刷电路板制造中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接。传感器检验。晶圆式芯片封装。各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。锡球阵列封裝及覆晶片封裝中锡球的完整性检验。 |
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