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光伏焊带涂锡助焊剂
TSPB光伏焊带涂锡助焊剂
本品是无锡希恩测试技术有限公司研制，专门用于铜带浸锡的助焊剂，它不含卤素，中固含量，PH值5.5—6,比重0.825+_0.005
独特的配方设计,提高了焊料在铜带上的润湿力，用它生产焊带，具有浸锡温度相对较低，锡渣少，焊料利用率高，降低了生产成本；浸出的焊带可焊性好，涂层平滑光亮，结晶细腻，结晶纹白净；残留物易清除，不粘焊料，不粘浸锡支架。

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无锡希恩测试有限公司
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