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封装胶 一级代理美国ZYMET封装底部填充胶： 在室溫下流動速度極快. 藉著預熱物質到高溫九十度可以增加流動速率. 使用封裝材料順沿著零件的一邊或 兩個相鄰的邊. 為了讓零件完全填膠, 多次的使用封裝材料是必要的. 我們所建議的修復溫度是封裝材料最適 宜的溫度. |
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