BAg50CuZnCd银焊片 BAg50CuZnCd银焊片(HL313银焊片) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
BAg40CuZnCdNi银焊片(HL312银焊片) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢
BAg50CuZnCdNi银焊片(HL315银焊片) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
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