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碌碌加工中心 Android Ⅲ ROKUROKU加工中心 日本ROKU-ROKU碌碌智能科技有限公司，是生产超精密加工机床的*名企业，创始于1903年。ROKU-ROKU碌碌超精密微细加工机，擅长微细孔加工、微小刀具切削加工、镜面加工、超硬材质加工，是光学、医疗、半导体、连接器等行业超精密加工的不*之选。 ROKU-ROKU碌碌公司以高速微细加工机为主，专注于小径刀具加工，镜面加工，微细孔等领域，以高精度，超微小径刀具，镜面加工著称于日本机床行业；与日本YSADA安田，Mitsui SEIKI三井精机合称日本机床界的三剑客，代表日本机床行业*高制造水平！ ROKU-ROKU公司，在如下领域颇有建树：微细孔加工、微小刀具切削加工、镜面加工、超硬材质加工。 Android Ⅲ系列 结构:龙门立式 主轴:油雾润滑/陶瓷滚珠轴承高转速主轴 热分离系统(H.I.S)Z轴平衡气缸 传动:三轴轴水平对向安装直线电机 0.25纳米光栅尺全闭环反馈 加工精度:三维公差<0.003mm 光洁度<10纳米(气浮式) 规格型号:Android II 行程:450*350*200mm 刀库:20支(选件40/60/100支)HSK-E25 主轴转速: 60000/min(轴承式)3.5kw Android-Ⅲ 60000/min(气浮式)5.6kw Android-Ⅲ Type-S Android II应用领域: 1、高精度镜面铜公 2、半导体测试超微细孔(≤0.1mm) 3、光学镜片镜头模具 4、医疗微流控模具 5、高光洁度镜面加工 6、硅胶防水密封模具 7、VCM音圈马达模具 8、钨钢刀粒模具; 9、车灯模具 重量:5,800Kg Android Ⅲ标准规格 本体规格 (mm) X・Y・Z移动量 450×350×200 工作台到主轴端面距离 80 ～ 280 工作台最大作业面积(左右×前后) 550×350 最大载重 100 kg 工作台面形状 14mmT形槽3列,间距100 工作台高度(从地面) 750 主轴转速 3000 ～ 60000 min-1 主轴锥孔规格 1/10 短锥 快进速度 15000 mm/min 切削进给速度 15000 mm / min ATC方式 中间换刀臂式 刀柄规格 HSK-E25 刀库容量 20 支 刀具最大直径 Φ6 主轴电机 3.5 kW (1.1 Nm) 电源 19 kVA 气压 0.5 Mpa、400 NL/ min 切削液箱容量 200 L 机床高度 2220 最大占地面积(长x宽) 2070×2755 机床重量 6200 kg |
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