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XB430X系列电池保护芯片
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XB430X系列电池保护芯片

XB430X系列产品是高集成度的锂电池保护解决方案。我司通过多个设计专利及排他的生产工艺实现了将电池保护控制电路及MOS管的高集成度集成。XB4301为SOT23-5L的封装形式，最小方案只需要一个外围器件，非常适合用于空间有限的电池保护板应用。XB4301具有过充保护，过放保护，过流保护和短路保护等完整的锂电池保护功能，并且具有非常小的工作电流。

需两个芯片（1个SOT23-6L封装，1个SOP8封装），另需外接3个电阻电容。 ※ 市面上其他“单芯片”电池保护方案

目前市面上的绝大多数“单芯片”方案实际上都是“二芯合一”： 即将控制器芯片及MOS管芯片封装到同一封装内。由于内部两个芯片实际来自于不同厂商，形状不能很好匹配，因此最后封装形状各异，很多情况下不能用通用封装（如图2中方案A，B所示），而且总的来说封装也比较大，又不能节省外围元件，所以这中“二芯合一”实际上并达不到节省空间的目的，也没有成本优势可言。

市面上有一种单芯片方案(图2中方案C)是真正的单芯片方案，但由于技术原因，只能做正极保护， 与传统方案的负极保护不一致， 用户需要更换所有的测试设备及理念才能使用。 此方案虽然减少了一定的封装成本，但芯片成本并没有得到减少， 在与量大成熟的传统方案竞争时并没有真正的成本优势。相反其与传统方案不相容的正极保护理念成了其推广过程的巨大障碍。

不但是真正的单芯片保护方案，而且与传统方案的负极保护原理一致，用户无需更换任何测试设备或理念。芯片集成度非常高，整个封装采用市面上最通用的SOT23-5L封装，外围元器件减到最少，最小方案只需外接一个电容即可。由于整个方案只需两个元器件，与传统方案的5个元器件相比，贴片机厂能可以提高到原来的2.5倍。 我们的优势： 1：集成度最高，方案面积最小：1个芯片同时集成了锂电池保护IC，对管MOS及部分外围元器件 2：外围元件最少：最小方案只需外接一颗电容 3：保护功能最强：由于MOS管的集成，可随时检测芯片温度，当电池因长期使用等原因温度过高时会启动过温保护，保护芯片及电池。另外内置MOS管带有ESD保护功能，与二级市场中绝大部分方案为了减少成本选用不带ESD保护的MOS管相比，可以大大减少保护板和电池在加工过程中出现的废品率 4：一致性最好： 整个方案来自于同一个厂商，同一个生产工艺，封装选用最成熟通用的封装形式，一致性能比传统的方案及“二芯合一”方案都要高许多 总的来说，我们的方案缩小了PCB板面积，减少了焊点数量，减少了外围元件个数，提高了贴片机产能，提高了生产效率，增强了保护功能，减少了保护板及电芯加工过程中的废品率，与市面上所有方案相比具有无可比拟的优势。 主要技术参数 ·集成先进的RDS(ON)功率管最小可做到<40m?·只需要一个外置电容 ·过温保护功能 ·过充电流保护功能 ·三段电流保护功能：过流保护1，过流保护2，短路保护 ·充电检测功能 ·0V电池充电功能 ·内部设定延迟时间 ·高精度电压检测 ·3.0uA的工作电流 ·0.1uA的关机耗电流 ·SOT23-5L的封装 产品应用 ·单节锂电池保护板（手机、MP4、GPS） ·MP3 ·蓝牙耳机 ·电动玩具 ·煤气表 ■ 封装引脚说明 ■ 应用电路

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