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BGA返修治具
产品特点：
1.丝杆带动支撑滑块同步移动（同时外移或内移），方便不同大小IC的定位；
2.底座上有四个高度调整螺丝，可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离，适用于不同厚度的IC植球；
3.上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出；
4.上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率；
5.外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理；
6.专利产品，8项专利保护(专利号201120194711.9)；

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深圳市斯纳达科技有限公司
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