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深圳市兆联复合材料有限公司

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超薄隔热材料,手机 IC发热芯片专用隔热材料
新型高科技材料,微电子、芯片、锂电池类产品的隔热绝热解决方案,适用于手机内部绝热、小型电器绝热等,材料超薄,绵纸特性,厚度仅0.5-2mm厚,可有效阻隔热传递,导热系数0.03瓦米开,耐温1000摄氏度,环保

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