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深圳市华胜同创科技有限公司
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导热有机电子胶
主要应用：电子产品的灌封和密封
类型：双组分硅酮弹性体
概述：RTVS267有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS267产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用。
温度范围：-50-204℃
固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS267硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS267混合黏度为5500，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。
Ａ：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射

Ｂ：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：
１、混合前RTV267Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为Ａ和Ｂ两部分。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
抑制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A/B各25kg包装。


固化前性能参数： Part APart B
颜色，可见 灰色 白色
粘度，cps 5,5005,500 ASTM D 1084
比重1.42 1.42
混合比率（重量或体积） 1：1
混合粘度，cps 5,500
灌封时间（25℃）30-60 分钟
保存期（25℃）12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度，硬度测定（丢洛修氏A） 50-60ASTM D 2240
抗拉强度（psi） 450ASTM D 412
延伸强度（%） 72 ASTM D 412
热膨胀系数（℃） 1.2Х10-4
导热系数，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 5.2
导热系数，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉） 0.42
有效温度范围（℃） -50 to +204
电子性能
绝缘强度，volts/mil500 ASTM D 149
绝缘常数，1 KHz2.8 ASTM D 150
体积电阻系数，ohm-cm 5Х1015 ASTM D 257

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