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深圳市广控实业有限公司
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道康宁DOW170,160灌封胶替代品QSIL 553
型 号
性能 QSIL553
DOW170

导热性：Thermal Conductivity 0.68W/m•K 0.40W/m•K
硬度：Hardness, Durometer(Shore A) 32A 40A
绝缘强度：Dielectric Strength(volts/mil) 500 480
体积电阻率：Volume Resistivity(ohm-cm) 3.2×1014 3.1×1013


型 号
性能 QSIL553
DOW160

导热性：Thermal Conductivity 0.68W/m•K 0.62W/m•K
硬度：Hardness, Durometer(Shore A) 32A 56A
延伸强度：Tensile Elngation,% 140 75
热膨胀系数：Coefficient of Thermal Expansion, °C 9.0×10-5 8.0×10-4
粘度：Viscosity,cps 4500cps 6400cps
体积电阻率：Volume Resistivity(ohm-cm) 3.2×1014 3.1×1013
产品技术参数表
QSil 553
灌封硅胶材料
产品描述
QSil 553 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
100% 固体 – 无溶剂 长的操作时间
低模量 好的延伸性
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 5,000 3,500
外观 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌胶时间 >120分钟(最大 25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）40
张力, psi 175
抗拉强度, % 200
热膨胀系数℃9.0×10-5
抗断裂强度, die B, ppi 25
100%模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
热传导系数W/m K ~0.68
固化后电子性能
绝缘强度V/mil 490
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率 Ohm-cm1×1014
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。
联系方式
深圳市广控实业有限公司
地址：深圳市福田区新闻路侨福大厦2804
电话： 请点击此处与厂家联系
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