高导热铝基覆铜板，高散热铝基覆铜板-佳工网

高导热铝基覆铜板，高散热铝基覆铜板
特点：具有高散热性｀电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
用途：功率混合IC（HIC）。
1、音频设备：输入｀输出放大器｀平衡放大器｀音频放大器，前置放大器｀功率放大器等。
2、电源设备：开关调节器｀DC／AC转换器｀SW调整器等。
3、通讯电子设备：高频增幅器｀滤波电器｀发报电路。
4、办公自动化设备：电动机驱动器等。
5、汽车：电子调节器｀点火器｀电源控制器等。
6、计算机：CPU板｀软盘驱动器｀电源装置等。
7、功率模块：换流器｀固体继电器｀整流电桥等。
规格：500*1200 600*1000 1050*1250
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深圳市昱辉电子材料有限公司
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