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3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S自动化设备调整厚度,双组份材料易储存 产品简介： TIF™035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： 良好的热传导率:3.5W/mK。双组份材料，易于储存。优异的高低温机械性能及化学稳定性。可依温度调整固化时间。可用自动化设备调整厚度。可轻松用于点胶系统自动化操作。 产品应用： 广泛应用于计算器硬设备，通信设备，汽车用电子设备，导热减震设备，散热片及半导体等产品中。 TIF™035AB-05S系列特性表 未固化材料特性 性质 数值 测试方法 颜色（A组份） 白色 目视 颜色（B组份） 蓝色 目视 混合粘度 1500000cps GB/T 10247 密度 3.1 g/cc ASTM D792 混合比例 1:1 ********** 保质期限25℃ 6个月 ********** 固化条件 操作时间25℃(分钟) 30 分钟 ********** 固化时间25℃(分钟) 60 分钟 ********** 固化时间100℃(分钟) 30 分钟 ********** 固化后材料性能 颜色 蓝色 目视 硬度 45 Shore 00 ASTM D2240 工作温度 -45 ~ 200℃ ********** 耐电压强度 200 V/mil ASTM D149 介电常数@1MHz 4.6MHz ASTM D150 体积电阻率 1012 Ohm-meter ASTM D257 阻燃等级 94 V0 E331100 导热系数 3.5 W/mk ISO22007-2 比热容 2.2MJ/m3K ISO22007-2 |
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