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深圳市前峰电子有限公司
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减摩无铅锡膏
减摩锡膏等无铅焊锡材料：
＊为保护地球环境，日本减摩公司研制出一系列无铅焊锡产品。无铅焊锡系列比一般的焊锡产品更可靠，更稳定，大大提高生产能力。
＊综合多年研究成果而成的（镜面效果），能有助于减低氧化残渣的形成，提高焊锡流动，容许更佳的接合分拆能力；
＊经过5小时的使用后，镜面效果的无铅焊锡所产生的氧化残渣含量，只有普通无铅焊锡的1/4；
＊减摩公司致力发展无铅焊锡的技术，务求客户以合理的价格得到优质的产品及快捷妥当的服务。
产品名称 金属成份 融点引张强度 延伸度 润湿时间
NP302 Sn-0.3Ag-0.7Cu 216-22725 402.02
NP303 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217-22137 331.58
NP503 Sn-0.7Cu 22728 342.30
焊锡棒（追加用）：追加用之焊锡棒不含铜，以抑制锡炉中含铜量上升。
产品名称 金属成份
NP302T Sn-0.3Ag
NP303T Sn-3.0Ag
焊锡膏：
NP303-GM855-GK：
型号:NP303-GM855-GK
NP303-GM855-GQ
NP303-MF255-GQ
产地：香港新原，大陆生产
包装：500克/罐
用途：通讯产品加热塌陷、空洞对策品。高温预热对应焊膏。连续印刷性优异。

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