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上海恩迪检测控制技术有限公司
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微米焦点射线成像系统Microme|x
加工定制：是 品牌：GE/通用电气 型号：Pheonix Microme,x

主要技术参数
系统放大倍率和分辨率
几何放大倍率 可达2160倍
总放大倍率 不使用软件放大时可达23320倍
细节分辨能力 < 1 μm
亚微米级X射线管
类型 开放管，发射式管头，170度锥角，准直功能
阳极 无毒载体钨靶，并可旋转以多次使用
阴极灯丝 钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快速
真空系统 低真空泵＋涡轮分子真空泵
最大管电压 180kV
最大管功率 20W
剂量率稳定性 < 0.5% / 8h
探测器
数字图像系统 全数字成像：高分辨率4″二视野图像增强器
增强和提高分辨率 2Mpixel数字相机和24″TFT显示器
检测平台
总体结构 高精度，无振动，5轴同步操控
最大检测区域 460mm×360mm
610mm×560mm 不包括旋转台
工件最大尺寸/重量 680 mm×635 mm / 10 kg
最大放大倍率时的倾斜视野 视角无级调节0°~70°，旋转角0°~360°
操控 操纵杆控制或鼠标(手动模式)和数控 (自动模式)
轴运动速度(X-Y-Z) 10μm/s 到 80mm/s
操控辅助功能 X-ray影像拼图导航，点击移动功能，点击放大功能，
自动保持视野中心功能，激光定位瞄准
防碰撞系统 最大放大倍率检测时此功能需解除（接触被测工件）
图像处理（16bit）
quality|assurance 功能强大的X射线检测软件，包含图像增强处理功能、测量功能、
数控编程功能以实现自动化检测
bga|module BGA焊点自动分析，包含自动润湿度分析
vc|module 自动空隙计算软件，包含多重晶片封装的空隙检查
系统尺寸
尺寸(W×H×D) 2020mm×1920mm×1860mm
(不包括操控台, 包括300mm可拆卸后伸展台)
最小运输宽度 1,560mm
高度可调控制面板(D) 500mm
重量 约2,300kg
射线防护
安全防护室 铅钢防护，铅玻璃，辐射泄漏率<1μSv/h
系统配置
可选软件
ml|module 多层印刷电路板的评测
qfp|module QFP焊点自动评定，包括自动润湿度分析
qfn|module QFN / MLF焊点的自动检查
pth|module 通孔焊点自动评定
c4|module 针对有背景框架的圆形焊点检测，如C4封装
quality|review 针对返工和缺陷标识的目视检查软件
Xe2 基于影像分析的质量评估软件工具，可实现对焊点自动检测和评估
cad|import 可导入CAD文件便于进行自动检测程序的设定
可选硬件
倾斜/旋转装置 可倾斜±45°连续旋转360°可承重工件2kg
低剂量模式 只在图像采集过程中开启射线以减少辐射剂量
人工操作的条形码读取器 进行产品的自动识别
CT功能（选配）
结合2D / 3D (CT)操作的升级软件包
CT装置 高精度旋转轴
3D影像截取/重建软件 3D|arv
最大几何放大倍率 (CT) 300倍
最大的三维像素分辨率 可达3μm, 依实际工件尺寸而定
可视化软件 Volume Viewer
保留不预先通知，变更技术参数的权利
联系方式
上海恩迪检测控制技术有限公司
地址：上海浦东新区锦绣路3891号1幢B302
电话： 请点击此处与厂家联系
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