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深圳市金东霖科技有限公司
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镀层膜厚仪
镀层膜厚仪采用全新数学计算方法和最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算。创新的高科技X-射线技术的支持，可对PCB线路板厚度，进行非破坏式的测量，符合国际标准来进行非破坏及不接触的测量。除了可以测量镀层厚度外，还可以计算合金中各种元素的含量。镀层膜厚仪只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多至4层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.采用模组形式设计的膜厚仪，可以有很多种不同的配置，例如：不同设置的XY轴及Z轴，及一些特大的测量室，来满足特大的种品及一些高低位相差比较大的测量室。主要用于防氧化保护金属镀层的厚度测量及一些在五金件中装饰性电镀层，如铬层及镍层在铜材上的厚度测量。
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