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Bewise 碧威股份有限公司
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碧威CVDD车刀片
BW公司创新开发车刀片Chemical Vapor Deposition Diamond是在半真空下低电压高电流或高电压低电流的直流电弧加温6000度以上，利用甲烷或其它含碳气体以化学气相沉积分解而得。

甲烷CH4可视为以四个氢原子压缩碳而成的单原子钻石，本身已有的钻石结构，在经由Si控制晶面生长方向如：100与111，经过碳原子缓慢地连接而形成极薄(纳米级)的钻石膜，将温度提高后可使其逐渐沉积为较厚的钻石膜，CVDD沉积厚度5祄~100祄因沉积数度约1祄为30分钟、速度缓慢。CVDD 加工处理温度： Bernex高温涂层 ： 900℃ ~1050℃， Bernex MT CVD中温涂层：720℃ ~900℃。涂层厚度范围是5 ~12祄 ,在有些情况下涂层厚度可达20祄 ，工艺时间范围为8~24小时，与钨钢片做真空焊接方式做成上中下三层的车刀片，再与车刀架机作为结合，上层钨钢在经由10轴研磨机做特殊沟槽进行排屑动作，其动作主要为切成片状屑、不会伤及工件表面、中层以CVDD为刀具刃口进行切割高难度复合材料与高硬度材料，如碳纤维、玻璃纤维、含钠量15%以上玻璃、钛合金等材质，下层钨钢其目的强化CVDD耐震度作为减震与支持CVDD脆度，可与10轴研磨机进行研磨刀口几何，当PCD与CVDD车刀片进行测试比较时，会因CVDD车刀片为长晶方式及其表面性光滑细腻，尤其在切割锻造铝圈其表面细腻远远超过PCD车刀片切割之表面，再加上钨钢片段屑功能极佳、不会伤及铝圈工件、视为最佳产品。
开发背景:
开发的主要目的在于提供一种具多元高性能合金氮化物被覆层之车刀片。以往的车刀片依其厚度以及锐利度差异改善，往往仅具有切削或研磨特定材料之功能，且于其模具设计完成后即定型，仅能藉由改变其材料，生产具不同物理性质之车刀片，却无法改变其切削或研磨之功能，亦无法使用于其它材料之切削或研磨等缺点。
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