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硅片清洗剂 产品特点 本品能彻底清除硅片经加工后，表面残留下的切削液、研磨粉、抛光粉、硅粉、微粒、灰尘、金属离子等杂质，不会破坏硅片表面光泽。 本品对被清洗的硅片及清洗设备不会产生腐蚀。 本品不会产生影响操作持续进行的泡沫，即使加热也可照常进行。 本品可用自来水稀释使用，经济方便。 应用领域 适用于电子行业、微电子工业、航空航天业等行业中的非金属硅片清洗。 理化指标 项目 技 术 指 标 外 观 透明液体 密 度 1.05±0.05 PH值1% 2.5±0.5 使用方法 可采用喷淋清洗、超声波清洗、浸泡清洗、刷洗等方法。 将1%浓度的硅片清洗剂B和2%浓度的硅片清洗剂A，分别加入到液槽中，进行清洗。 清洗液的总碱度每降低0.1%，就要补充0.25%硅片清洗剂A和0.125%硅片清洗剂B。 当清晰液的浊度大于3000NTU时，必须更换配槽液，重新加入清水，加入清洗剂。 一般喷淋使用温度：60—80℃；超声波清洗时使用温度：70-80℃。 硅片被清洗后，必须进行漂洗。 注意事项 本品呈酸性，使用时，请戴胶皮手套、护目镜操作。 溅入皮肤上，请立即用清水冲洗。切勿溅入眼内。若不慎溅入眼中，请用大量清水冲洗，严重者就医治疗。 长期存放如出现沉淀不影响使用效果。 包装及储存 包装：净含量25kg 200 kg塑料桶包装。 储存：紧盖包装封口，置于阴凉处储存;防止泄漏，并避免儿童接触 |
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