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CMI760 PCB 专用铜厚测试仪
牛津CMI760铜厚测试仪 专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760铜厚测试仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。CMI760铜厚测试仪 高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。

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