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绝缘材料新闻
东丽道康宁开始销售车用导热填料,导热性和加工性出色 8/6/2015
松下开发出100μm超薄隔热膜NASBIS 6/1/2015
三菱材料面向新一代功率模块开发出直接接合铜与铝的绝缘基板 12/9/2013
NANIUM为eWLB引入绝缘材料和工艺解决方案 11/4/2013
NuSil科技公司推出低黏度导热硅弹性体 10/17/2013
罗杰斯推出改良的RO4700JXR系列天线级层压板 8/22/2013
日本Mectron和LG化学合作开发出柔性基板新材料 兼顾耐热性和高速传输性 7/15/2013
道康宁光学灌封胶改进LED品质及性能,服务中国不断增长的灯具市场 6/26/2013
道康宁推出两款全新导热材料TC-5622与TC-5351 6/26/2013
住友电木株式会社推新实体SBHPP,以全新形象进军印度市场 4/25/2013
陶氏“Dow Inside”计划将亮相上海线缆及线材展 9/7/2012
索尼化工推出碳纤维薄片 可替代导热硅酯 8/1/2012
浙江万马高分子高压电缆绝缘料投产 6/26/2012
大日本印刷等开发出用于触摸面板的银浆电极材料及绝缘材料等 5/9/2012
Sonderhoff特种密封解决方案助力光伏及太阳能领域 3/29/2012
田村制作所展出可用于触摸面板透明导电膜绝缘保护的紫外线硬化树脂 1/31/2012
东海商事展出用于保护触摸面板布线及表面的绝缘材料 1/31/2012
美SES公司开发出蔗糖基喷涂绝缘泡沫SucraSeal 1/12/2012
日本瑞翁开发出采用涂布型树脂材料的绝缘膜 9/14/2011
桂林电科院自主研发高档绝缘材料 8/4/2011
日本大地震造成BT树脂面临供应短缺问题 3/31/2011
[图]Laird Technologies Expands Thermal Gap Filler Product Line with Tputty™ 506 Series Silicone Putty 3/29/2011
[图]KERMEL INSULRIGHT®新型高性能隔热电气绝缘纸 3/23/2011
瓦克展示用于输配电行业的POWERSIL®硅橡胶 12/2/2010
克拉玛依石化电气绝缘油填补国内空白 10/19/2010
[图]MIT新技术可把聚乙烯变成与金属相当的散热材料 3/15/2010
东丽道康宁开发出兼顾耐热性及加工性的硅类封装材料 2/22/2010
罗杰斯推出针对超薄移动设备的PORON ThinStik泡沫材料 1/18/2010
日本开发出具备最大7.3W/mK导热性及绝缘性的环氧树脂 7/17/2009
道康宁电子部推出注塑专用有机硅灌封胶 7/13/2009
IDI国际工业绝缘材料集团收购在法国和中国制造工厂 6/20/2009
东北最大复合绝缘子生产基地将落户大连 6/18/2009
日本瑞翁开发出TFT用低介电绝缘膜 11/5/2008
抚顺电瓷成功研制出±800千伏直流棒形支柱绝缘子 10/15/2008
[图]道康宁公司针对汽车市场推出TC-5026高效能导热硅脂 10/8/2008
欧文斯科宁高压绝缘粗纱SE 8400 LS Type 30亮相复合材料展 9/26/2008
[图]威格斯APTIV薄膜打造飞机隔音绝缘系统 9/26/2008
道康宁导热材料将应用于英特尔微处理器 8/26/2008
[图]Altech聚碳酸酯塑料电器外壳满足UL标准 8/10/2008
应对电子行业绿色法令,工程塑料供应商大打环保牌 8/9/2008
SDK双氧水绝缘树脂获得Tsukuba生化科技奖 5/29/2008
日科学家揭开氧化镍不导电谜底 5/21/2008
SABIC非卤素阻燃薄膜解决电子环保问题 5/13/2008
多国科学小组发现与超导并存的超绝缘现象 4/22/2008
西电集团研制出防覆冰棒形悬式复合绝缘子 4/16/2008
Momentive公司将展示新一代硅橡胶解决方案 4/16/2008
半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验 4/15/2008
北欧化工Visico FX提高低压电缆制造商的竞争力 4/10/2008
Celanex PBT被选作汽车用小型接头用PBT材料 4/5/2008
Borealis开发出新的PE电缆绝缘材料 4/5/2008

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