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音频器件/扬声器新闻
意法半导体STA333IS打造功率容量最大的单片数字音频系统
7/17/2013
Knowles发布两款最新微型大功率Cobra扬声器
5/22/2013
楼氏电子开始量产输出功率为1W的硅扬声器
5/13/2013
[图]欧胜发布针对移动应用的、带有SLIMbus®和I2S接口的高性价比HD音频中枢
5/3/2013
TI新款PWM音频处理器助力无缝整合两个音频源
4/28/2013
智浦欣面向小音箱市场推出R类音频功放CS8323S
4/22/2013
欧胜成为三星GALAXY系列智能手机和平板电脑的首要音频伙伴
4/16/2013
[图]ADI推出针对助听设计的业界最小MEMS麦克风ADMP801
4/2/2013
NXP打造全新扬声器驱动器IC TFA9890
3/5/2013
欧胜推出全球最低功耗移动设备语音识别解决方案
2/27/2013
Tensilica在CES 2013上展示带MaxxAudio的HiFi音频DSP内核
1/10/2013
iPhone推动MEMS麦克风市场三年内剧增近四倍
1/9/2013
新唐为高效能便携装置推出D类音频放大器NAU82039
1/7/2013
钰太科技:低成本MEMS麦克风节省空间,灵活设计
12/21/2012
芯科新型D类ToolStick套件简化数字音频开发
12/18/2012
Akustica发布四款高清语音麦克风
11/30/2012
TDK开发出频率特性平稳、声音大也不易失真的MEMS麦克风
11/16/2012
欧胜最新数模转换器WM8533以小巧的封装提供卓越的音频性能
11/15/2012
芯科新款USB转I2S音频桥接芯片提供即插即用设计
11/5/2012
欧胜为三星GALAXY Note 10.1和三星GALAXY Note II提供卓越音频
10/30/2012
新唐推出两款全新D类音频功率放大器
10/29/2012
美高森美推出全新ZL880系列语音解决方案
10/26/2012
[图]威格斯APTIV薄膜让便携式电子产品的扬声器振膜更具可靠性和耐久性
10/23/2012
智浦欣微电子推出立体声大功率D类产品CS8615C
10/23/2012
欧胜推出首批高性能且带有匹配频率响应的顶部和底部端口硅MEMS麦克风
10/22/2012
ST推出高性能和易用性24V汽车音频功率放大器TDA7576B
10/11/2012
南京通华芯微发布AB类音频功率放大器THX2090
9/24/2012
新唐科技推出具有混音播放能力的ChipCorder ISD2360
9/12/2012
索尼平板电视采用DTS的高性能音频解决方案
9/11/2012
THX携手Sontia助力提高用户音频体验
9/11/2012
松翰发布SNC81000S系列电容式触控语音控制器
8/15/2012
Tensilica携手Inband Software开发多个语音软件移植项目
8/13/2012
十速推出的TP6931为USB 2.0 Full Speed立体声输出喇叭
8/2/2012
恩智浦TFA9887有助于打造声音更响、可靠性更高、音质更佳的新一代移动设备
7/30/2012
超低功耗高清音频解码器IDT 92HD95B上市
7/30/2012
NXP开发出小型扬声器用D级音频放大器IC,输出功率可提高至原来的5倍
7/20/2012
DIALOG半导体的电源管理和音频产品被创新的三星YP-W1 MP3播放器采用
7/16/2012
北京东微打造独创的Silicon MEMS麦克风接口电路
7/13/2012
北京东微推出独创的Silicon MEMS麦克风灵敏度可调节接口电路
7/11/2012
TI推出三款模拟输入D类立体声放大器 提供最宽泛供电
7/3/2012
意法半导体量产抗电磁干扰的树脂封装MEMS麦克风
6/28/2012
欧胜高清音频中枢被三星GALAXY S III选用
6/27/2012
奥地利微电子发布两款单芯片ANC扬声器驱动器AS3421及AS3422
6/25/2012
Imagination Meta处理器为顶级音频应用提供Dolby MS11多码流技术解决方案
6/20/2012
ST塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子设计
6/13/2012
欧胜推出业界首款四核高清音频处理器SoC WM5110
6/1/2012
IR推出PowIRaudio集成式功率模块 适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器
5/28/2012
欧胜电源管理及音频中枢技术被Intrinsyc选用于其最新的设计与生产平台
5/22/2012
欧胜推出带有语音处理器DSP的下一代音频中枢WM5102
5/3/2012
TI发布音频编解码器TLV320AIC3262,集成miniDSP
5/2/2012
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