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集成电路新闻
英飞凌收购美国国际整流器公司 8/25/2014
EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT 8/25/2014
Cirrus Logic完成收购欧胜微电子有限公司 8/22/2014
TI最新DC/DC控制器以最小封装尺寸实现最高效率 8/21/2014
elmos推出可编程PIR控制芯片E931.96 8/12/2014
Vishay宣布收购凌耀科技 8/5/2014
Intersil推出高效降压控制器，使大电流设计的灵活性提升到新的水平 8/5/2014
[图]Data I/O推出最新自动化编程系统PSV3000 8/5/2014
ST推出最新动态效率微控制器 提供批量数据采集模式 8/5/2014
Silicon Labs推出业界最低抖动的时钟系列产品Si534x 8/1/2014
富士通半导体携新品亮相工业计算机及嵌入式系统展（IPCE2014） 7/30/2014
Cadence推出新的Protium快速原型开发平台 7/30/2014
Mentor针对异构多核芯片开发推出首个全面解决方案 7/18/2014
Mentor硬件仿真解决方案加速高性能存储器的验证 7/16/2014
Microchip推出高精度、自校正架构全新零漂移仪表放大器MCP6N16 7/15/2014
宜特研发出第二代WLCSP电路修补解决方案 7/14/2014
Mouser备货Freescale Kinetis KV1x微控制器 面向数字电机控制市场 7/11/2014
Diodes发布新款采用微型封装的逻辑器件74AUP1G/74LVC1G 7/8/2014
菲拉赫基地的未来蓝图--英飞凌科技拟创建“工业 4.0 试点基地” 7/7/2014
HOLTEK新款A/D型Flash MCU集成运算放大器HT45F24A 7/7/2014
Microchip扩展低成本PIC32MX1/2系列产品 具有更大闪存和RAM 7/3/2014
TI推出全新基于Cortex-A9的Sitara AM437x处理器 7/3/2014
Synopsys发布业界首款完整的PCI Express 4.0 IP解决方案 7/1/2014
Silicon Labs针对消费类电子市场推出最佳的数字隔离器Si80xx 7/1/2014
[图]ADIsimPE仿真器造就完善的虚拟原型开发功能 7/1/2014
Microchip扩展XLP超低功耗PIC®单片机产品组合，添加集成硬件加密引擎 6/30/2014
《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布 6/26/2014
Silicon Labs增强Simplicity Studio开发环境的灵活性和功能性 6/26/2014
Silicon Labs针对HMI应用推出最佳电容式感应微控制器 6/26/2014
Synopsys发起的“IP Accelerated”计划重新定义了IP供应商范式 6/19/2014
Maxim Integrated利用单片可配置数据转换器替代20个分立元件 6/18/2014
ST最新STPay安全芯片助力EMV支付芯片卡迁移计划 6/16/2014
英特尔移动战略将进入新阶段：手机平板并重 6/13/2014
[图]德州仪器推出车用DRA72x“Jacinto 6 Eco”SoC处理器 6/11/2014
Intersil推出首款面向服务器及高端台式机应用，符合英特尔VR12/12.5规范的数字编程多相控制器 6/10/2014
Mouser率先供应业界最快的20位ADC Maxim MAX11905 6/6/2014
IR为低功率电机驱动应用提供全新μIPM-DIP功率模块 6/4/2014
TI推出最新32位双核锁步Hercules RM5x和TMS570LC微控制器 5/30/2014
台湾合泰发布用于带语音输出功能家电的8位MCU“HT66FV140” 5/28/2014
[图]ADI推出业界精度最高的隔离式Σ-Δ型调制器AD7403 5/26/2014
针对汽车应用市场全新微控制器家族Spansion Traveo 5/22/2014
Mouser供货Atmel SleepWalking SAM-D20微控制器 5/21/2014
安捷伦发布两款内插器解决方案，用于测试DDR3/4 DRAM设计 5/20/2014
瑞发科半导体USB 3.0主控NS1081系列芯片荣获USB-IF官方认证 5/15/2014
GigaDevice发布全新基于GD32系列的全套开发板 5/15/2014
国家投入加大 集成电路产业再获发展机遇 5/14/2014
HOLTEK发布新一代Flash触控单片机BS82D20A-3 5/13/2014
Exar PowerBlox™ DC- DC调节器提供0.1%电压调节率 5/12/2014
Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP将面积减半 5/7/2014
III-V族纳米线材料为新一代芯片赋予光学特性 5/7/2014
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