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电子元器件及材料新闻
IBM使用石墨烯制造模拟IC，与电感器等实现“混载” 6/14/2011
Vishay展示业内领先的电容器、电阻和功率MOSFET器件 6/13/2011
2011年全球大尺寸液晶面板出货量将仅增长14% 6/13/2011
[图]安森美半导体推出五款超小封装的低压降(LDO)线性稳压器 6/13/2011
三菱电机汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM 6/10/2011
三菱电机在PCIM 2011展上推介最新的Smart-1系列IGBT模块 6/10/2011
SMSC并购家用消费电子无线连接方案的领导厂商BridgeCo 6/10/2011
戈尔为无线基站生产测试应用新推18 GHz铠装电缆组件 6/10/2011
新唐ARM Cortex-M0微控制器新增成员NUC122 6/10/2011
ST推出新一代上桥臂电流检测芯片TSC1021 6/10/2011
日韩系圆柱型锂电池厂商展开买卖方拉锯战 6/10/2011
未来三年标牌与专业市场的触摸屏显示器出货量将增长六倍以上 6/10/2011
我国全钒液流储能电池系统突破1万次充放电循环 6/10/2011
飞兆半导体：满足更响亮清晰的扬声器需求的便携音频产品 6/10/2011
瑞萨投产嵌入MOST等网络功能的车载MCU 6/10/2011
WSTS：2010～2013年全球半导体市场年均增长率为6.1％ 6/10/2011
日本精机开发出耗电量减半的无源驱动单色有机EL面板 6/10/2011
友邦UP2系列汇流排于荣获国家发明专利 6/9/2011
十速再次推出超低电压、精简型8位OTP微处理器TM57PE11A 6/9/2011
FOX发布XpressO光纤通道配置振荡器 6/9/2011
Molex扩展HSAutoLink互连系统，推出车用数据总线组件 6/9/2011
日本开发出效率高达87%的新一代家用燃料电池 6/9/2011
爱特梅尔上市ARM9 MCU板卡，有助于“实现Android＠Home” 6/9/2011
[图]日本9级强震如何冲击全球电子产业链？ 6/8/2011
欧胜电源管理和音频技术被ZiiLABS选用 6/8/2011
TE推出适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口 6/8/2011
瑞萨电子公开耐压600V的功率MOSFET产品详情 6/8/2011
旭化成E-Materials开发出支持微细间距的新型各向异性导电膜 6/8/2011
提高柔性基板的可靠性，Seiren和富士胶片分别展示基板技术 6/8/2011
飞兆新增工业类型封装的PowerTrench MOSFET器件 6/7/2011
赛普拉斯全新传感器替代电阻式触摸屏 6/3/2011
三菱电机发布具有电流测量功能的SiC制MOSFET 6/3/2011
日本尼关工业展出耐回流的37.5μm厚电磁波吸收薄膜 6/3/2011
帝斯曼推出第三代光纤涂料DeSolite Supercoatings 6/2/2011
TE Connectivity推出Mini K HV小型化预充电继电器 6/2/2011
NextPower以行业最低RDS全面提升MOSFET家族效率 6/2/2011
[图]富士通天推出车载显示屏用LSI Vivid View Processor 3 6/2/2011
美国莱登能源公司研发出适合电动汽车使用的新式的锂电池 6/2/2011
十速科技新推出超低电压1.1V电池应用OTP MCU TM57PE10 6/2/2011
特瑞仕推出内建延迟电路、附带手动复位功能的电压检测器XC6127系列 6/2/2011
ST-Ericsson创新组件将电池使用寿命提升30% 6/2/2011
紫外线LED改变UV灯市场 6/2/2011
科胜讯发布经Skype电视认证的音频芯片CX20708 6/1/2011
TE推出FullAXS连接器，符合下一代LTE FTTA标准 6/1/2011
英飞凌最新一代高压CoolMOS MOSFET再度创新 6/1/2011
丰田发布面向ECU用控制IC的新一代工艺技术 6/1/2011
Avago推出小型封装门驱动光电耦合器ACPL-P34x和ACPL-W34x 5/31/2011
微芯科技新推8位PIC单片机系列，具mTouch功能 5/31/2011
[图]RECOM宣布推出新一代开关型稳压器R-78C系列 5/31/2011
Intersil推出降压/低压差稳压器ISL9305和ISL9305H 5/31/2011
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