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电子元器件及材料新闻
村田DE6系列KJ型安规陶瓷电容器实现商品化
6/27/2011
瑞萨推出RL78族16bit通用MCU的高功能版产品
6/27/2011
村田制作所展示“最适合于3类医疗器械用途”的积层陶瓷电容器
6/27/2011
Diodes推出互补性双MOSFET组合DMC4040SSD
6/24/2011
飞思卡尔发布可直接驱动车窗升降器马达的16bit车载MCU
6/24/2011
Vishay推出采用3232外形尺寸的新器件,扩充低高度、高电流的IHLP®家族
6/24/2011
欧胜推出可提供通透清灵音频的全新超低功耗数模转换器
6/23/2011
TDK-EPC新推出三个陶瓷正温度系数(PTC)热敏电阻样品套装
6/23/2011
凌力尔特推出1.5A负低压差线性稳压器LT3015
6/23/2011
通嘉发布集成700V MOSFET的节能PWM IC 适用于变压器设计
6/23/2011
日本开发出柔性CIGS型太阳能电池子模块 效率达到15.0%
6/23/2011
意法半导体发布全新FingerTip触摸屏技术
6/22/2011
TE推出MAG-MATE插入式连接器 可加快电磁线端接速度的需求
6/22/2011
Ramtron首批使用新IBM生产线制造的F-RAM出样
6/22/2011
新光电气工业开发出采用无芯结构的半导体封装用基板(转接板)DLL3
6/22/2011
Vishay的PLTT精密低TCR高温薄膜电阻进一步扩大工作温度范围和阻值范围
6/22/2011
Molex全新Squib连接器为汽车SRS提供防故障连接
6/21/2011
ST发布采用第六代STripFET技术的功率MOSFET最新产品
6/21/2011
最新蓄电池放电监测仪顺利投产
6/21/2011
台湾晶心推出用于触摸屏的32位MCU Andes Core N903
6/21/2011
日本协和电线开发出基于芳纶纤维的电线,重量比铜线还轻
6/21/2011
[图]魏德米勒的“WM4光电”插头:适用于快速和安全连通到光电系统
6/20/2011
[图]2011德国柏林绕线展(CWIEME Berlin)成功闭幕,中国展团盛大亮相
6/20/2011
全球绕线设备行业知名品牌展CWIEME2012年进军中国
6/20/2011
Linear发布新款大功率锂离子电池充电器LTC4155
6/20/2011
飞思卡尔陆续推出基于Cortex-M4的Kinetis MCU系列新品
6/20/2011
三菱电机发布内置光电耦合器的HEV及EV用IGBT模块新产品
6/17/2011
TE发布全新用于普瑞光电RS LED的免焊LED插座系列
6/17/2011
瑞萨开发出可在200℃高温下稳定工作的ReRAM技术
6/17/2011
韩国成功研发高性能燃料电池用新材料
6/16/2011
Cirrus Logic CS1501和CS1601数字功率因数校正电路改善供电系统性能并简化设计
6/16/2011
Vishay发布12个用于太阳能电池旁路保护的45V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器
6/16/2011
[图]宜普电源转换公司宣布推出了第二代eGaN场效应晶体管
6/16/2011
宝兴达ESPU系列安全芯片获广泛应用 市占率增加
6/16/2011
IR推出采用最新HEXFET MOSFET硅技术的PQFN 2mm x 2mm封装
6/16/2011
飞思卡尔推出新的32位Qorivva微控制器MPC5604E
6/16/2011
ST推出首款符合卫星和运载火箭电子子系统质量要求的功率MOSFET系列
6/16/2011
罗姆推出三款电阻膜触摸屏用控制器IC
6/16/2011
LSI推出一款全新的多业务处理器LCP5400
6/15/2011
Atmel maXTouch解决方案助力华硕平板电脑触摸屏
6/15/2011
泰艺电子发布微型可编程晶体振荡器PXPY系列
6/15/2011
TI推出miniDSP内核音频编解码器PCM3070 加速条形音箱开发
6/15/2011
[图]飞兆开发出功率级非对称双MOSFET模块FDMS36xxS
6/15/2011
微芯与Digilent携推兼容Arduino的32位单片机开发平台
6/15/2011
三星Central Station显示器采用SMSC的多款连接性解决方案
6/15/2011
微捷码与Fraunhofer IIS建立合作伙伴关系 共同加速模拟实现
6/14/2011
三洋推出用于数码录音笔的音频处理方案LC823425
6/14/2011
博世将于2013年以后在欧州设立锂离子电池工厂
6/14/2011
京瓷金石开发高通芯片用水晶振动子,内嵌温度传感器
6/14/2011
台达电子和普利司通已完成电子纸的量产准备
6/14/2011
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