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电子元器件及材料新闻
村田制作所量产低电阻薄型双电层蓄电器件 9/20/2011
SMK上市抗剝离强度提高至2倍的Micro USB连接器 9/20/2011
Gartner大幅下调2011年全球半导体销售额预测 9/20/2011
Vishay推出新尺寸器件，扩充IHLP®电感器IHLP-3232CZ-11系列 9/20/2011
Intersil推出应用于CPU/GPU核心电源的低功耗、低成本解决方案 9/20/2011
2012年LED产业趋势与展望 9/19/2011
Molex单端口磁力连接座提供从非PoE到PoE+的简便转换途径 9/19/2011
Intersil发布采用FemtoCharge技术的最新ADC系列 9/19/2011
Intertek获测试实验室资质，可提供便携设备一站式电池认证服务 9/16/2011
PI发布全新HiperLCS系列高频LLC转换器IC 9/16/2011
IR推出新车用40V至200V车用MOSFET系列 9/16/2011
Intersil推出具有最佳信噪比和极低功耗的高速ADC 9/15/2011
从衡器到智能电力计量，芯海科技实现ADC技术飞跃 9/15/2011
3M和IBM将共同研发一种新的半导体粘接材料 9/15/2011
中国汽研中心与日本英耐时建立三元材料动力锂离子电池产业化项目 9/15/2011
瑞萨发布汽车和便携式音响专用SH系列MCU新产品 9/15/2011
Pericom确保最新CPU芯片组实现高速串行连接 9/14/2011
日本瑞翁开发出采用涂布型树脂材料的绝缘膜 9/14/2011
英飞凌推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET 9/13/2011
TI宣布推出针对医疗、工业及交通应用的Hercules安全微控制器平台 9/13/2011
IR推出可靠的超高速1200V IGBT 9/13/2011
[图]安森美半导体推出带开关控制器的电流镜CAT2300 9/13/2011
Intersil推出全球首款高速双通道6A MOSFET驱动器ISL89367 9/13/2011
熔融盐电解液电池将可消除资源担忧和火灾隐患 9/13/2011
部分放电检测提高WAGO接线端子在光伏系统应用的可靠性 9/9/2011
LED灯具呈低迷趋向 芯片巨擘面临库存压力 9/9/2011
TI推出新一代bqTESLA无线电源发送器集成电路bq500210 9/9/2011
美国研制出能在室温工作的石墨烯变频器 9/9/2011
Vishay发布18款FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器 9/8/2011
IDT推出全球首款支持5Gbps超高速USB 3.0控制器应用的CMOS振荡器 9/7/2011
SII纳米科技成功开发锂离子电池X射线异物检测装置 9/5/2011
Vishay推出业内首个4接头、1W的检流电阻 9/5/2011
Intersil推出三通道宽输入电压步降控制器 提供业内最高效的紧凑型电源解决方案 9/5/2011
1－4月中国光电器件增42.2% 连接器市场高端化 9/5/2011
日本瑞翁居锂电池电极添加剂专利综合实力首位 9/5/2011
飞思卡尔推出MCU快试(KwikStik)开发工具 9/5/2011
[图]升特推出用于Ultrabook和超薄笔记本面板的相移式LED背光驱动器SC5010 9/5/2011
日立电线开发出用于新一代汽车电源线束的小型连接器 9/2/2011
标准成为线缆业短板 9/1/2011
戈尔推出能够降低大批量RF测试成本的铠装电缆组件 9/1/2011
NI推出适用于3G/4G手机的高精度RMS射频功率检波器 9/1/2011
TE发布两款电动汽车充电用新型软电缆 9/1/2011
电动车将超过电脑成为锂离子电池最大市场 9/1/2011
中国锂电池发展背后藏隐患：专利之殇 9/1/2011
日本精工电子子公司开发可高速检测出锂电池内微小金属异物的装置 9/1/2011
锂离子将成最主要充电电池技术，安全性有待提高 8/31/2011
SMSC推出具备多路复用、端口保护和电池充电器侦测功能的小面积USB 2.0开关 8/31/2011
博纯燃料电池专利加湿器服务2011世界大学生运动会 8/30/2011
省委书记、省长等领导视察河南红日投资集团新能源项目展区 8/30/2011
Maxim推出具有宽输入电压范围的H桥变压器驱动器MAX13256 8/29/2011
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