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电子元器件及材料新闻
吴羽与可乐丽共同开展锂电池负极材料业务
12/17/2011
瑞萨领先业界开发出40nm工艺的MCU混载闪存技术
12/17/2011
Vishay提高VJ HVArc Guard®表面贴装X7R MLCC的最小容量
12/15/2011
[图]SMSC推出可客制化TrustSpan™安全快闪储存与智慧卡卡片阅读机控制器
12/15/2011
德昌电机扩展思博品牌断路器用微型开关产品线
12/15/2011
平板电脑的成长将改变TFT-LCD面板生产策略
12/15/2011
IDT展示全球首款商用压电MEMS商用振荡器
12/14/2011
平板电脑触控面板成本Q4下滑5%
12/14/2011
村田制作所开发出0.9mm厚的防水压电扬声器,频率特性得到改善
12/14/2011
飞兆MOSFET新器件FDMB2307NZ应对更小空间和更高效率的挑战
12/14/2011
IPS技术面板一统平板电脑江山,IGZO技术将成有力挑战者
12/12/2011
美国LED产业现状和技术、市场预测
12/12/2011
英飞凌推出无铅封装的汽车电源MOSFET TO-262
12/12/2011
TDK-EPC研发出MKT和MKP薄膜电容器
12/12/2011
Molex为医疗器材提供创新型最小连接器系统
12/12/2011
意法半导体推出最佳电流消耗与响应时间比率的高速电压比较器
12/12/2011
中国光纤光缆产业发展趋势探讨
12/12/2011
瓦克将停止日本半导体用硅片的生产
12/12/2011
欧胜推出专为飞思卡尔最新平板电脑应用处理器量身定做的电源管理芯片
12/12/2011
Dana推出应用杜邦产品的新型电子连接器衬垫
12/11/2011
[图]日本Chemi-Con将于2012年开始向马自达供应双电层电容器
12/10/2011
全球12月份大尺寸液晶面板价格持平,或将触底
12/10/2011
Exar产品荣膺2011年度EDN China创新大奖
12/9/2011
Vishay发布新系列高性能薄膜电阻网络HTRN系列
12/8/2011
昭和电工扩建锂离子充电电池正负极添加剂生产线
12/8/2011
SEMI预测:2012年全球半导体制造装置市场规模将下滑10.8%
12/8/2011
三菱化学将把在中国的锂电池负极材料产能翻倍
12/8/2011
TI新款MSP430 16位汽车MCU改善燃油效率延长电池寿命
12/7/2011
Atmel新推基于AVR UC3的新型全面的数字音频平台
12/7/2011
恩智浦推出基于Cortex-M0的微控制器LPC11U2x系列
12/7/2011
2011年成有机EL面板崛起元年,市场规模将猛增至4.5亿美元
12/7/2011
不使用稀土类与磁铁的人工磁性体成为可能
12/7/2011
松下开发出仅厚1mm的智能手机用硬币形双电层电容器
12/5/2011
OGS技术或将改变触摸面板行业势力格局,友达光电推进实用化
12/5/2011
三星量产可用于桌面型计算机的40英寸液晶面板,内置光传感器式In-cell型触摸面板
12/5/2011
Vishay推出新款耐高温钽电容器HI-TMP® TANTAMOUNT® TH4系列
12/5/2011
五矿三德(赣州)稀土公司举行竣工投产典礼
12/4/2011
Vishay发布业内首款工作温度可达+230℃,储存温度达+245℃的环绕式厚膜片式电阻
12/2/2011
震一科技提供新款双声道D类音频功放IC TMPA3156DS
12/1/2011
恩智浦发布采用2mm x 2mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管
12/1/2011
国内首款7.6英寸AMOLED全彩显示屏研制成功
12/1/2011
首款采用mirasol显示技术的电子阅读器Kyobo面世
12/1/2011
三菱电机开发出车载曲面显示器,包括背投式和直视型两种
12/1/2011
Intersil推出具有卓越效率和功率密度的新型10A降压稳压器ISL95210
12/1/2011
三美电机推出高度仅1.3mm的业界最薄MicroSD卡用连接器,更加便于手机等移动终端使用
11/30/2011
平板电脑分辨率提高2012年大尺寸液晶面板分辨率将达200ppi
11/30/2011
美国科学家研制出廉价石墨烯传感器 灵敏度增加十倍
11/30/2011
易格斯最新研发的P4滚轮拖链实现“绿色”自动化
11/29/2011
电容器件将向大小两个极端突破
11/29/2011
湖南成功研制低内阻超级电容器极片
11/29/2011
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