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电子元器件及材料新闻
TI三款全新MOSFET驱动器问市，可提供100 V的浪涌保护 1/10/2012
Tensilica推出用于SoC的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核 1/10/2012
NICT和田村制作所开发出氧化镓晶体管，耐压高于SiC 1/9/2012
SMSC推出高整合度三频无线耳机音讯处理器 1/9/2012
铅酸蓄电池行业将设准入门槛 1/6/2012
2012年OLED技术将迈入成熟且扩展应用至平板电脑与平板电视 1/6/2012
IIC-2012香港至高电子将展出芯唐语音dy9k9方案 1/6/2012
Allegro提供更高瞬态保护的A1244双线霍尔效应锁存器 1/6/2012
Amphenol扩展其Amphenol产品系列，推出塑料版USBAP 1/5/2012
IBM与美光将量产采用TSV技术的新型存储器 面积为1/10速度提高15倍 1/5/2012
华芯中国首条存储器集成电路封测生产线上线投产 12/31/2011
Summit提供新型可编程线性锂电池充电芯片 12/31/2011
Holtek发布新款采用TinyPower技术的8位MCU 12/31/2011
Diodes首款DFN1212-3封装MOSFET助力实现低温操作 12/31/2011
CREE推出业界首款符合全面认证的碳化硅MOSFET芯片 12/30/2011
爱特梅尔maXTouch E系列方案助力三星智能手机触摸屏 12/30/2011
投射式电容触控成手机应用主流，2012将现两大挑战技术 12/29/2011
ST MDmesh V功率MOSFET新增成员STW88N65M5 12/29/2011
Molex针对严苛环境应用而设计新型CMC标准连接头 12/29/2011
中小尺寸液晶面板平均价格逆势上扬 12/28/2011
中美合作开发出全硅“光二极管”，与CMOS确保兼容性 12/28/2011
Samsung与Sony面板合资关系结束象征双方均进入新策略调整 12/27/2011
苹果新申请燃料电池专利 可望使便携设备续航数周 12/27/2011
盛群发布集成Voice ROM的Mask Type Voice MCU HT83B60 12/27/2011
2011年超过5.6亿片投射式触控面板用于手机应用端 12/26/2011
[图]飞兆半导体FAN3850x系列数字麦克风包含温度补偿 12/26/2011
CREE推出拥有20度倾斜视角的Screen Master C4SMT LED 12/26/2011
TDK-EPC发布用于变频器的新型三线滤波器B84143*166 12/26/2011
中国磁性材料发展前景 12/25/2011
中国磁性材料行业存在问题 12/25/2011
电子书市场前景不妙 高通希望Mirasol彩色显示器展现魅力 12/23/2011
iPhone和iPad重塑面板产业，IGZO技术有望成为新标准 12/23/2011
飞兆为手机应用提供新系列数字麦克风前置放大器 12/23/2011
TE推出0.3 mm旋转前锁式FPC连接器 12/23/2011
新唐科技率先发布基于Cortex-M0的32位音频SoC 12/23/2011
意法半导体研制出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆 12/23/2011
日立金属将在美国生产EV和HEV用Nd磁铁 12/23/2011
SII纳米科技推出检测锂电池、燃料电池中金属异物的X光装置 12/22/2011
我国氧化锌的应用和磁性材料发展 12/22/2011
平板终端需求拉动，IPS/FFS技术在TFT液晶中所占的比例上升 12/21/2011
欧洲硅谷半导体科技厂商Alpsitec看好中国市场 12/21/2011
三菱树脂开发出耐热200℃以上的锂离子充电池用隔膜 12/20/2011
富士通研究所开发出通过云控制蓄电池的技术 12/20/2011
GT ASF粉色蓝宝石可用于生产出传输速度最高的LED晶圆 12/20/2011
上海智浦欣推出最新一代D类音频功放，可在2.4V~6.5V下工作 12/20/2011
飞思卡尔发布基于Cortex-M4的Kinetis K70 MCU 12/20/2011
瑞萨发布新款R2A20055NS电池充电IC，支持USB充电 12/20/2011
旭硝子在中国设立锂电池正极材料产销基地 12/19/2011
利用可代替锂离子的离子导体，实现充电电池的低成本及高容量 12/19/2011
Exar推出低噪声LDO新品，可应用于电源噪声敏感的RF设备 12/17/2011
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