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电子元器件及材料新闻
Linear微型模块稳压器LTM8026支持非对称功率均分 3/19/2012
冷静看待电线电缆行业铝合金热潮 3/19/2012
凌力尔特发布LiFePO4电池充电器 LTC4156 3/16/2012
Instrument新推针对LED生产测试的电源供应器LSM 350 3/16/2012
安费诺新型ePower 200经济型连接器适应更低电流 3/16/2012
Vishay新款TANTAMOUNT®表面贴装模压片式钽电容器具有业内最佳DCL 3/15/2012
Gartner：2012年全球半导体收入将增长4% 达3,160亿美元 3/15/2012
Fox发布经AEC-Q200认证的新型振荡器 3/15/2012
中端市场是工业继电器的主要市场 3/15/2012
Diodes新增十款通用低压CMOS逻辑器件 3/15/2012
瓦克世创电子材料调整直径为150毫米的硅片产能 3/14/2012
[图]Synopsys为更快速的SoC验证推出下一代验证IP 3/14/2012
IDT新推单芯片无线电源发送器和接收器解决方案 3/14/2012
SiC/GaN功率半导体面临测试新挑战 3/14/2012
三美电机推出0.9μA超低消耗电流型调节器IC “MM3534x” 3/14/2012
Ramtron携手Revere Security研发F-RAM 3/14/2012
美国AMAT与新加坡的研究机构共同设立三维封装技术研究中心 3/14/2012
瑞萨发布新一代RH850 MCU，搭载嵌入式40nm闪存技术 3/13/2012
Vishay在electronica China 2012上展出七大类产品中的业内领先技术 3/13/2012
NEC试制出厚度仅为0.3mm的有机充电电池 3/13/2012
韩国Nexell超低价推广Cortex-A9应用处理器 3/12/2012
CEVA与Dirac联合为CEVA-TeakLite-III DSP提供扬声器校正技术 3/12/2012
东丽量产透明导电薄膜，让双层CNT带电分散成膜 3/12/2012
Vishay推出通过IECQ-CECC认证的无铅和含铅厚膜片式电阻 3/12/2012
Diodes提供最新MOSFET控制器ZXGD3105N8，超越“能源之星”标准 3/9/2012
2011年3D液晶电视面板出货量达2千1百万片，渗透率为10% 3/9/2012
东京大学开发出可承受150℃高温灭菌处理的有机晶体管 3/9/2012
Vishay推出寿命超过60,000小时的薄膜电容器MKP1847 3/8/2012
科胜讯提供新型音频处理器CX20805 3/8/2012
Microchip扩展低成本、小封装32位PIC32单片机系列 3/8/2012
Molex推出SlimStack B8连接器 可消除焊剂和其它污染物的侵入 3/7/2012
芯科发布基于Cortex-M3的新型Precision32单片机 3/7/2012
Atmel全新maXTouch控制器助力车载控制系统实现触摸功能 3/7/2012
Silicon Line推出功耗只有34mW的光布线芯片组 3/7/2012
2011-2012年我国开关电源行业技术发展分析 3/6/2012
日本Chemi-Con推出双电层电容器新系列“DXE” 被马自达i-ELOOP采用 3/6/2012
武汉光缆生产规模荣登全球榜首 3/6/2012
楼氏电子最新声音增强技术能以微小尺寸增加消费者设备的声音性能 3/5/2012
ADI针对远场音频采集新推MEMS麦克风ADMP504 3/5/2012
大陆春节后补货疲弱 五一面板备货可望从三月中下旬重启 3/5/2012
日本大槙精机以切削工艺实现厚0.1mm的不锈钢电池隔板 3/5/2012
TE电路保护部的MHP技术现已提供智能激活功能 3/5/2012
FDK开发出使用镍氢充电电池的大型蓄电系统 3/5/2012
Vishay推出采用0406小外形尺寸的宽接头薄膜片式电阻 MCW 0406 AT 3/5/2012
英耐时展出磷酸铁锂电池，将于2012年夏秋在日本销售 3/5/2012
日本宇部兴产展出使用碳纳米管的锂电池导电助剂 3/5/2012
古野全新的指尖全触控NavNet TZtouch™ 3/3/2012
芬兰开发出能降低燃料电池制造成本的新方法 3/1/2012
Tensilica为HiFi音频DSP增加杜比数字+功能 3/1/2012
TI新型“金刚狼”MCU平台可使功耗锐减50% 3/1/2012
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