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电子元器件及材料新闻
新能源车规划掀起锂电池投资狂潮 5/15/2012
爱特梅尔XSense触摸传感器为屏设计带来新想象 5/15/2012
ST打造符合新一代智能电网标准的STM32W无线MCU 5/15/2012
IDT发布新型4M系列振荡器，可替代传统六管脚晶体振荡器 5/15/2012
FCI提供更高线性电流密度的PwrBlade+连接器 5/15/2012
2季度大尺寸TFT LCD面板出货量预计将成长11% 面板产业有所复苏 5/14/2012
IDT推出相位抖动低于1ps的压电MEMS振荡器 5/14/2012
旭硝子关闭泰国工厂，将在中国开设新公司生产HDD玻璃基板 5/14/2012
Linear发布5μA静态电流μModule稳压器LTM8029 5/12/2012
[图]安森美为高性能电源转换提供新系列场截止型IGBT 5/12/2012
Molex SolarSpec™面板安装DC连接器和端子通过全面认证 5/11/2012
瞄准光伏市场 安费诺推出新型成型式引线保险丝 5/10/2012
飞兆发布光耦合器FOD8320，具高绝缘电压和抗噪性能 5/10/2012
三菱电机将发售配备第6代IGBT的光伏及风力发电系统用功率模块 5/10/2012
ARM推出big.LITTLE技术 可削减智能手机CPU耗电的70％以上 5/10/2012
日本碍子开发出可使LED发光效率提高1倍的GaN晶圆 5/9/2012
英国大学凭借石墨烯与氯化铁的三明治构造实现与ITO相当的导电率 5/9/2012
大日本印刷等开发出用于触摸面板的银浆电极材料及绝缘材料等 5/9/2012
石墨烯制作技术不断涌现，成为透明导电膜的有力候补 5/9/2012
Intersil推出下一代40纳米Thunderbolt™解决方案 5/8/2012
Vishay的新一代TrenchFET® MOSFET再度刷新业内导通电阻最低记录 5/8/2012
日本吉坤日矿日石能源将在德国投放燃料电池产品 5/7/2012
Vishay发布4款新型D/CRCW e3厚膜片式电阻的工程设计包 5/7/2012
赛普拉斯“Component Pack 2”增加全新数字滤波等功能 5/6/2012
飞兆FDMC8010 30V Power 33 MOSFET带来极佳功率密度 5/3/2012
新研发复合材料大幅提升有机晶体管传输速率 5/3/2012
Vishay推出的下一代D系列MOSFET具有诸如超低导通电阻、超低栅极电荷等高性能指标 5/3/2012
欧胜推出带有语音处理器DSP的下一代音频中枢WM5102 5/3/2012
特别分析: 鸿海入主夏普及后续影响分析 5/3/2012
Molex提供一系列智能手机连接器整体解决方案 5/3/2012
Diodes推出采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET 5/3/2012
清华大学与罗姆共同主办“2012清华-罗姆国际产学连携论坛” 5/2/2012
罗姆株式会社推出“全SiC”功率模块 体积与功耗锐减 5/2/2012
Synopsys将HAPS纠错可见度提升100倍 5/2/2012
TDK X8R特性的积层陶瓷贴片电容器量产 5/2/2012
TriQuint低成本新型的DC至6GHz增益模块具有卓越性能 5/2/2012
Allegro推出新型双极开关A1250，极大提高切换重复能力 5/2/2012
TI发布音频编解码器TLV320AIC3262，集成miniDSP 5/2/2012
TI发布全新32位Piccolo微控制器，系统性能提升5倍 4/28/2012
Phoseon为打印机市场提供大功率风冷LED灯 4/27/2012
飞思卡尔最新Qorivva MCU旨在提高汽车动力总成系统性能 4/27/2012
时评：特种电缆是未来发展的必然趋势 4/27/2012
精工电子推出兼顾高功率放电和快速充电的小型双电层电容器 4/27/2012
日本经产省调查显示，燃料电池专利中日本厂商占58％ 4/27/2012
[图]Vishay的PowerPAIR®功率MOSFET荣获2012中国年度电子成就奖 4/26/2012
罗姆推出业界最小的快恢复二极管RFU01AS4S 4/26/2012
美国国家仪器发布3U PXI Express嵌入式控制器 4/26/2012
苏州电路板暨表面贴装展将于即将开幕 4/25/2012
全国铅蓄电池产业发展高层论坛在蚌埠举行 4/25/2012
Molex扩展其创新Brad Micro-Change M12圆形混合技术 4/25/2012
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