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电子元器件及材料新闻
超低功耗高清音频解码器IDT 92HD95B上市 7/30/2012
松下开发出厚度只有0.35mm的薄膜开关，同时配备致动器 7/30/2012
莱迪思Power 2 You电源管理综合指南中文版面市 7/27/2012
Molex发布更小封装尺寸的Mini50非密封式连接器系统 7/26/2012
Energy Micro携手SEGGER推出免费emWin软件库 7/26/2012
英飞凌为航空应用新推抗辐射加固型电源开关器件 7/26/2012
microchipDIRECT为中国客户大幅简化Microchip产品采购流程 7/25/2012
三星康宁将联手投资6亿美元无锡建LCD玻璃厂 7/25/2012
瑞萨提供基于RX CPU架构的先进电机控制解决方案 7/25/2012
TE新RTX继电器承受冲击电流达320A 7/25/2012
Atmel SPARC V8系列最新成员ATF697FF登场 7/25/2012
迎合时代潮流 安费诺重磅推出连接器3D在线设计 7/24/2012
IR推出纯电动汽车及混合动力车用600V耐压IGBT，采用D2PAK封装 7/24/2012
富士胶片开发出新型PZT薄膜，产品将于年内推出 7/24/2012
富士通半导体推出面向便携设备的电源管理芯片MB39C326 7/23/2012
Vicor推出Picor PI33XX Cool-Power ZVS降压稳压器系列 7/23/2012
Linear同步降压型稳压器LTC3626提供2.5A的输出电流 7/23/2012
Molex定制LED电路组件加快工程设计和生产 7/20/2012
日本航空电子推出新款车载用高速差分连接器，体积减小48％ 7/20/2012
NXP开发出小型扬声器用D级音频放大器IC，输出功率可提高至原来的5倍 7/20/2012
东芝开发出高效有机EL元件，发光效率接近LED 7/20/2012
TE Connectivity（TE）的新RTX继电器可承受320A的冲击电流 7/20/2012
罗姆推出待机电流为6μA的车载用LDO稳压器BD7xxL2EFJ-C系列 7/19/2012
第一款由国人自行研发的封装形式Qipai8问世 7/19/2012
TI推出新款超小型升压DC/DC电源模块TPS81256 7/19/2012
爱特梅尔发布与FPGA组合的航天用SPARC V8处理器Atmel ATF697FF 7/19/2012
TDK追加推出2款用于太阳能电池逆变器的薄膜电容器 7/19/2012
松下在苏州建立民用锂电池整套生产体制 7/19/2012
Vishay发布通过美国和加拿大UL认证的新系列径向引线PTC热敏电阻 7/19/2012
2012第三季度半导体硅出货量有望继续增长 7/18/2012
义隆电容式触控芯片获Windows 8硬件触控认证 7/18/2012
Molex为其Mini-Fit和KK系统新增定制、修改和扩展功能 7/18/2012
万工科技选用MIPS架构开发32位微控制器解决方案 7/17/2012
高端功率电阻品牌ATE正式进入中国市场 7/17/2012
英飞凌发布全新TVS二极管ESD3V3S1-B系列 7/17/2012
日本Bellnix开发出体积减小61％的数字开关电源 7/17/2012
DIALOG半导体的电源管理和音频产品被创新的三星YP-W1 MP3播放器采用 7/16/2012
JFE工程将启动将下水污泥制造成固体燃料的实验项目 7/16/2012
TDK展出不使用镝的钕磁铁 7/16/2012
Vishay推出用于无线充电的新款接收线圈IWAS-3827EC-50 7/13/2012
横滨橡胶开发出阻燃性出色的锂离子电池组粘合剂 7/13/2012
北京东微打造独创的Silicon MEMS麦克风接口电路 7/13/2012
英飞凌推出全新射频功率LDMOS晶体管 7/13/2012
瑞萨电子推出三款新型超级结金属氧化物场效应三极管 7/12/2012
罗姆推出车载用LDO稳压器BD7xxL2EFJ-C 7/12/2012
TDK开发出“业界最薄”的智能手机用无线供电线圈 7/12/2012
爱特梅尔柔性Xsense技术引领全新智能终端设计 7/11/2012
普诚科技推出车载影音LED背光驱动IC PT16972 7/11/2012
Linear推出100%占空比工作的降压型开关稳压器LT3504 7/11/2012
TE Connectivity发布最新款推推式SIM卡连接器 7/11/2012
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