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电子元器件及材料新闻
浩亭推出高清视频布线解决方案 9/22/2012
FCI发布新型超速USB 3.0连接器 支持5 Gbps数据速率 9/20/2012
帝人化成开发出将电磁波屏蔽性能提高5成的碳纤维化合物 9/20/2012
Vishay为L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻扩充外形尺寸 9/20/2012
新思科技28纳米DesignWare® IP赢得第100项设计 9/20/2012
村田开发出世界最小008004尺寸独石陶瓷电容器 9/19/2012
凌力尔特推出数字微型模块(μModule)隔离器LTM2883 9/19/2012
ADI新推用于航空航天和防务的三款发射DAC 9/19/2012
日本开发出导通截止比为1万的石墨烯FET，有望用于逻辑电路 9/19/2012
Microchip推出15款全新8位PIC®单片机，扩展USB产品组合 9/18/2012
赛米控推出最新Trench 4芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块 9/18/2012
恩智浦半导体NXP扩展高速接口ESD保护产品组合 9/18/2012
Littelfuse新推三款压敏电阻 为保护高能量电路而设计 9/17/2012
《铅蓄电池行业准入条件》推动蓄电池业进入绿色淘汰赛 9/15/2012
意法半导体推出全新32位 ARM® Cortex™微控制器 9/14/2012
敦泰科技重磅推出可量产的In-Cell触摸显示屏技术 9/14/2012
罗姆开始量产世界最小尺寸的晶体管封装“VML0806” 9/14/2012
ST推出高能效SuperMESH 5功率MOSFET 9/14/2012
赛灵思Zynq-7000 All Programmable SoC峰值处理性能升至1GHz 9/14/2012
TI推出4款新器件 增强电流并联监测器产品阵营 9/14/2012
鸿海眼球计划整合触控面板及显示面板业务 9/13/2012
Vishay发布10款温度范围扩展至+155℃的新型IHLP®低高度、高电流电感器 9/13/2012
新唐科技推出具有混音播放能力的ChipCorder ISD2360 9/12/2012
摩根技术陶瓷发布耐高温双压电晶片 9/12/2012
DAS针对LED生产中工业活性废气处理开发出LARCH系统 9/11/2012
索尼平板电视采用DTS的高性能音频解决方案 9/11/2012
THX携手Sontia助力提高用户音频体验 9/11/2012
Excelitas收购Excelitas拓展高压电源业务 9/11/2012
Microchip推出两款全新基于PIC32 MCU的开发板，有助于轻松创建24位音频设计 9/11/2012
安茂微推出新系列低电压差稳压器AME8846 9/11/2012
美高森美推出用于大功率航空交通管制的射频(RF)晶体管 9/11/2012
轨道交通项目获批 电缆行业迎来发展机遇 9/11/2012
英特尔与IDT合作无线充电业务，年内开发磁共振型IC 9/11/2012
松下开发出散热特性提高尺寸缩小的肖特基势垒二极管 9/11/2012
Apple下半年推出新产品的面板需求将牵动面板供应链变化 9/10/2012
电源管理市场分析，进军高价值领域需谨慎 9/10/2012
[图]飞兆发布最新款带短路功能的IGBT 9/10/2012
[图]旭化成E-Materials在苏州的锂电池隔膜工厂竣工投产 9/10/2012
Exar推出其最小尺寸的1.5A PowerBlox™降压型稳压器XRP7659 9/7/2012
陶氏“Dow Inside”计划将亮相上海线缆及线材展 9/7/2012
TI单芯片控制解决方案C2000加速实时控制应用 9/7/2012
FCI推出用于医疗设备的PwrBlade系列功率分配连接器 9/7/2012
TOREX推出SOP-8FD封装的DC/DC转换器XC9242/XC9243 9/7/2012
TDK展示淬火能力可靠的新型充气式气体放电管 9/6/2012
TriQuint推出新型高性能GaAs射频驱动放大器 9/6/2012
Linear推出新款单片反激式稳压器LT8300 9/6/2012
IDT携手Intel开发收发器芯片组用于无线充电技术 9/6/2012
Molex推出Brad Micro-Change M12 Cat6A连接器系统 9/5/2012
SMK推出智能手机/数码相机用“带挡板的5P接口连接器” 9/5/2012
IR推出600V绝缘栅双极晶体管(IGBT)系列 9/5/2012
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