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电子元器件及材料新闻
宜普公司推出采用增强型氮化镓场效应晶体管的开发板 10/12/2012
烽火通信发布首个掺稀土光纤国家标准 10/11/2012
ST推出高性能和易用性24V汽车音频功率放大器TDA7576B 10/11/2012
Vishay推出用于通信电源的170V TMBS®整流器 10/11/2012
NEC开发出高电压长寿命锂离子充电电池，采用Ni-Mn类材料将能量密度提高30％ 10/11/2012
3M用于PCI Express扩展卡的线缆组件的可实现更高速、高密设计 10/11/2012
面板价格下降和性能改进带动需求增加，加快行业复苏 10/10/2012
Intersil扩展业内领先的“HIP”桥式驱动器产品HIP212x系列 10/10/2012
IPC发布《2012年8月份PCB行业调研报告》 10/10/2012
芯科发布基于Cortex-M3的32位单片机SiM3L1xx 10/10/2012
ST用于智能IC卡的新一代安全微控制器问市 10/10/2012
[图]村田制作所将色素增感型太阳能电池的输出功率提高至6～7μW/cm2 10/9/2012
宽带加速市场需求规模双增长 塑料光纤或成新宠 10/9/2012
Intersil推出用于冗余电源的业内最坚固ORing控制器ISL6146系列 10/8/2012
Vishay推出采用P沟道TrenchFET® Gen III技术的MOSFET-SiA447DJ 10/8/2012
Cambrios大仓工业株式会社共同开发透明导电膜 10/8/2012
TDK开始量产4个系列薄膜功率电感器 10/8/2012
升特提供30V微功率Buck稳压器SC4530 10/8/2012
IHI集团与波音联合打造的配备燃料电池的民用飞机试飞成功 10/8/2012
TDK参考展示NTC薄膜热敏电阻，可非接触高速检测微小温度变化 10/5/2012
太阳诱电展出1608尺寸100μF积层陶瓷电容器 10/5/2012
普立万在Wire China 2012展示全面的线缆材料方案 10/1/2012
[图]从几天到几个小时--新型装配拖链，客户定制快速装配运输框架 9/29/2012
京瓷推出消耗电流仅80μA的2520尺寸AT切晶振KC2520M 9/29/2012
DAS为LED工业开发创新的废气清洁技术 9/28/2012
Atmel推出新型SAM4L系列微控制器 9/28/2012
TE新推用于锂电池保护的可重置热关断器件MHP-TA系列 9/28/2012
太阳诱电推出0603尺寸2.2μF高容量积层陶瓷电容器 9/28/2012
Vishay推出2020外形尺寸的新款IHLP®低高度、高电流电感器 9/27/2012
NXP推多款汽车认证双通道Power-SO8 MOSFET 9/27/2012
TE Connectivity最新超薄推推式Micro SIM卡连接器 9/27/2012
日本电波工业开发出920MHz频带的SAW滤波器 9/27/2012
村田制作所开发出全球最小的贴片电感器 9/27/2012
日本尼吉康开发出高性能ESR标准铝电解电容器 9/27/2012
Synopsys发布DesignWare DDR4存储器接口IP 9/26/2012
Microchip的全新嵌入式Wi-Fi®开发板集成TCP/IP协议栈 可通过简单串行连接实现物联网 9/26/2012
Microsemi携手Emcraft推出嵌入式系统级模块 9/26/2012
丰田试制出输出密度提高了4倍的全固体电池 9/26/2012
富士通半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容 9/25/2012
松下通过第三方证实其HIT太阳能电池模块不存在PID现象 9/25/2012
罗姆等开发出可用于手机等的薄膜型氢燃料电池 9/25/2012
GLOBALFOUNDRIES推出下一代FinFET晶体管架构 9/25/2012
三美电机上市可管理系统电源的便携终端用充电控制IC 9/25/2012
Vishay扩充其低输入电流光耦产品组合 9/24/2012
EFM32 Gecko微控制器获EEMBC CoreMark基准测试最高测评分数 9/24/2012
科锐推出最新100毫米4H碳化硅外延片 9/24/2012
[图]安森美半导体推出新的系统级芯片(SoC)方案BelaSigna R262 9/24/2012
南京通华芯微发布AB类音频功率放大器THX2090 9/24/2012
东芝开发出钕磁铁替代品，高温性能相当 9/24/2012
浩亭推出最新Han屏蔽模块 用于屏蔽干扰信号 9/22/2012
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