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电子元器件及材料新闻
Vishay扩展汽车级SMD铝电容器的电压范围
5/17/2016
[图]Littelfuse宣布推出 SP4042系列3.3V瞬态抑制二极管阵列
5/5/2016
2016年3月份北美PCB业务急剧增长 总出货量同比上升10.3%
5/5/2016
Silicon Labs降低相干光市场定时技术的成本和复杂度
5/3/2016
英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装
5/3/2016
Vishay推出通过AEC-Q200认证的新款多阻值厚膜片式电阻阵列
4/29/2016
Vishay FHV Axial系列电阻可提高工业电子、仪器仪表和医疗电子等系统的可靠性
4/29/2016
IHS:AMOLED的增长将成为显示屏行业的亮点
4/29/2016
Vishay的新款中功率平面变压器具有更高效率和更小尺寸
4/20/2016
CISSOID 向 Thales 交付首个碳化硅( SiC )智能功率模块
4/18/2016
Intersil的同步降压稳压器为车载信息娱乐和高级驾驶辅助系统应用提供负载点电源转换功能
4/12/2016
Vishay新款SMD肖特基势垒整流器可为汽车和商业应用节省宝贵空间
4/8/2016
田中贵金属等开发出使用金颗粒接合的高输出功率LED模块
4/8/2016
日本开发出可用于应力及振动传感器的超高灵敏度有机半导体
4/8/2016
Fujitsu依靠照IPC-2581B设计文件要求成功生产多层电路板
4/6/2016
Vishay新的超薄、大电流功率电感器在便携式电子应用中既节省空间又提高效率
4/5/2016
三菱电机在配备第7代IGBT的模块中追加1.7kV产品
4/5/2016
Littelfuse完成了对TE Connectivity电路保护业务的并购
3/31/2016
英飞凌集成式功率级助力服务器及其它严苛的多相电源系统
3/29/2016
Vishay的新款小尺寸SMD液钽电容器可用于航空电子和航天应用
3/29/2016
Dialog的Qualcomm® Quick Charge™ 3.0芯片组扩大其在移动设备适配器快速充电市场上的领先地位
3/28/2016
新一代功率半导体:AlGaN比GaN更出色
3/28/2016
PCB化学品需求上升,NEPCON China 2016推PCB新展区
3/25/2016
东工大与丰田合作开发出输出密度为以往3倍的全固体二次电池
3/25/2016
Vishay 推出通过AEC-Q200认证的新款无线充电发射线圈,可用于Qi无线充电底座
3/24/2016
Intersil推出带PMBus接口的数字混合PWM控制器,简化数据中心设备电源设计
3/22/2016
Vishay相控晶闸管在中功率开关应用中降低成本并节约空间
3/21/2016
业内首款SFP28光收发器IC量产,打造数据中心和无线接入所需的SFP28模块
3/17/2016
[图]Littelfuse公司的超低正向压降肖特基势垒整流器性能优于传统的开关二极管
3/16/2016
大联大友尚集团推出ST STM32 F4系列中的最小微控制器
3/16/2016
Littelfuse公司的两种新型的功率半导体产品性能优于传统的开关二极管
3/15/2016
Vishay针对工业和通信应用推出高可靠性的高压表面贴装多层陶瓷片式电容器
3/11/2016
SMK面向车载等用途推出电容式曲面触摸屏
3/10/2016
亚信电子推出新一代 I/O 连接芯片
3/10/2016
Vishay发布新系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器T58
3/10/2016
松下将量产用于车载半导体的无硫封装材料
3/7/2016
Vishay推出音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750
3/7/2016
Littelfuse推出首款能够承受1,200V以上电压峰值的离散式晶闸管
3/5/2016
松下使用新磁性材料制作马达,推动空调和冰箱节能
3/4/2016
Vishay推出新款汽车级PIN光电二极管,其出色的光响应线性度可用于小信号探测
3/3/2016
XMC1400微控制器助力实现成本敏感的实时电源控制
3/3/2016
Microchip发布业内首款针对在显示屏上集成2D投射电容式触摸(PCAP)与3D手势功能的开发工具包
3/2/2016
Silicon Labs隔离驱动器推动高速电源传输系统发展
3/2/2016
IHS宣称,库存调整将导致2016年第一季度的电视和IT显示屏出货量下降
3/2/2016
Silicon Labs推出多协议Wireless Gecko SoC简化IoT连接
3/1/2016
Silicon Labs凭借节能的SoC和软件解决方案 开展Bluetooth Smart连接
3/1/2016
Cingo与HE-AAC技术助力LG 360 VR营造沉浸式声音体验
2/26/2016
美国犹他大学发现新型二维半导体材料一氧化锡(sno)
2/26/2016
波音和通用实验室研发出氮化镓CMOS场效应晶体管
2/26/2016
Vishay继续扩充其高性能表面贴装聚合物钽式电容器T55系列,新增外形尺寸以及电压等级
2/25/2016
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