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电子元器件及材料新闻
Maxim推出MAX78700/MAX78615+LMU隔离电能测量芯片组 10/11/2013
[图]LG显示器将量产智能手机用柔性有机EL面板 10/11/2013
提高触摸面板品质 粘贴技术巧拙成关键 10/10/2013
[图]新汉新推ARM SoC入门套件ACEK 3354-7P 10/10/2013
Silicon Labs推出基于ARM Cortex-M0+内核的全球最节能MCU 10/10/2013
玖开工业电缆正式进入市场 10/10/2013
赛普拉斯推出PSoC Creator集成开发环境（IDE）3.0版 10/9/2013
住友电工发布高耐热柔性电路板，可用于动力传动电路及LED照明等 10/9/2013
8月份IPC报告把PCB行业的预期修改为持平 10/8/2013
NEC和积水化学等开发出能量密度为原先1.7倍的新一代锂电池 10/8/2013
年末面板厂商持续推货，或因库存压力面临需求变量 10/8/2013
古河电工确立掌握锂离子电池充放电过程中电极厚度变化的方法 10/7/2013
SMK开发出单层薄膜结构的电容式触摸面板 10/7/2013
京瓷化成将“溶化封装膜”用作半导体封装材料 10/4/2013
住友电工开发出在室温下工作的熔融盐电解液电池 10/4/2013
NEC等开发出使用铁锰类正极的锂离子充电电池 10/4/2013
罗姆、三菱电机及日产发布沟道型SiC MOSFET的最新成果 10/4/2013
[图]Memcom新型线束让应急电话安装变得更加便捷 10/1/2013
TDK开发出厚度仅15μm的触摸面板用透明导电膜 10/1/2013
中国北车西安发布：完全自主产权大功率IGBT芯片通过鉴定 9/30/2013
Altera量售其Cyclone V和Arria V SoC芯片 9/30/2013
TSMC与Cadence合作开发3D-IC参考流程 9/30/2013
[图]ADI全新混合信号控制处理器ADSP-CM40x问市 9/30/2013
TI推出首批针对恶劣环境的LDO线性稳压器 9/29/2013
Linear推出通用的高压降开关电容器转换器LTC3255 9/29/2013
罗姆开发出支持最新Qi标准的无线充电接收控制IC，用于智能手机 9/29/2013
运动电缆的密室--易格斯RX拖管，几乎完全密闭 9/28/2013
Maxim推出工控用DC-DC降压转换器MAX17503 9/27/2013
GigaDevice发布基于Cortex-M3的全新增强型MCU 9/27/2013
IDT打造业界首个16通道的PCIe 3.0重定时器 9/27/2013
NPD DisplaySearch：全球平板电脑面板出货量继连续三个月下降后回升 9/27/2013
京瓷推出PCI Express M.2连接器，用于超级本及平板电脑 9/27/2013
Cadence帮助Silicon Labs将新MCU功耗缩减一半 9/26/2013
Linear新增μModule稳压器LTM4676 9/26/2013
TOREX发布85mΩ低导通电阻电源开关XC8107/XC8108系列 9/26/2013
IR推出25V FastIRFET功率MOSFET系列 9/26/2013
Vishay发布用于安全认证应用的新系列SMD MLCC VJ Safety 9/26/2013
东丽用聚合物有机薄膜太阳能电池转换效率达到10.6％ 9/26/2013
南都电源国内首创铅炭电池 9/25/2013
TI推出ZigBee RF4CE及Bluetooth Smart语音功能远程控制开发套件 9/24/2013
三菱重工的燃料电池和微燃气轮机复合发电系统连续运转4000小时 9/24/2013
罗姆开发出0402尺寸肖特基势垒二极管，2014年1月开始量产 9/24/2013
东芝开始量产供货耐压为650V、正向电流为10A的SiC肖特基势垒二极管 9/24/2013
日本Biocoke Lab等启动使用氢化镁材料的储氢业务 9/24/2013
TI推出新一代无线电源传输电路 简化Qi充电站开发 9/23/2013
[图]奥地利微电子最新主动降噪IC实现零噪音听觉体验 9/23/2013
JEDEC®发布通用闪存标准 （UFS）2.0版 9/22/2013
TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点 9/22/2013
Dialog发布首款数字PWM控制器iW1679 9/22/2013
Polymicro推出光纤FDP革新性紫外线应用 9/22/2013
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