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电子元器件及材料新闻
三菱树脂将在无锡设立树脂薄膜的产销公司 12/13/2013
大联大品佳集团力推基于 Infineon XMC1000 系列单片机的数字电源解决方案 12/12/2013
Vishay推出业内首款通过汽车电子元件标准AEC-Q101认证的非对称封装双芯片MOSFET 12/12/2013
以色列科学家探明复合材料导电规律 12/12/2013
Silicon Labs推出USB转SPI桥接芯片 进一步丰富智能接口产品组合 12/12/2013
大联大世平集团推出基于Fairchild和NXP产品的针对小家电应用的电源解决方案 12/11/2013
TE CONNECTIVITY推出0.5毫米细间距鸳鸯片式板对板连接器 12/10/2013
积水化学开发出设置形状自由的大容量薄膜型锂离子电池 12/10/2013
飞思卡尔推出Kinetis KW2x无线MCU系列 12/10/2013
[图]飞兆推出新系列1200 V沟槽型场截止IGBT 12/9/2013
三菱材料面向新一代功率模块开发出直接接合铜与铝的绝缘基板 12/9/2013
Vishay为PRA系列高精度薄膜片式电阻阵列增添业内最小外形尺寸 12/6/2013
Vishay推出业内最小-20V P沟道Gen III MOSFET 12/5/2013
关注能源储存技术--中英合作开发新一代的能源储存技术 12/4/2013
Intersil推出用于下一代基础设施电源系统的全集成式6A数字开关稳压器 12/4/2013
Linear面向铅酸和锂电池推出电池充电控制器LT8490 12/4/2013
Altera发布Arria 10版Quartus II软件 12/4/2013
Vishay新款薄膜MELF电阻具有业内最高水平的精度和稳定性 12/3/2013
Molex MAX-LOC Plus组件提供出色的EMI保护 12/3/2013
Microchip推出适用于家电、汽车和工业应用的全新dsPIC® DSC系列，扩展了DSC产品组合 12/3/2013
Synopsys全新超低功耗非挥发性存储器IP在将功耗降低90%的同时面积缩小一半 12/3/2013
罗姆开发出用于英特尔Ⓡ凌动™处理器E3800新产品系列的电源IC 12/2/2013
欧胜与Elliptic Labs携手将面向消费电子设备“永远工作”的超低功耗非触摸手势控制变为现实 11/30/2013
第四届vector®全球拖链设计大奖赛启幕 11/30/2013
世界首款可充电固态电池芯片现已在中国供货 11/30/2013
Vishay P沟道Gen III MOSFET具有业内最低导通电阻 11/30/2013
NPD DisplaySearch：触控屏幕应用于笔记本电脑处于初期但长期将逐渐成长 11/28/2013
IPC报告显示10月份北美PCB销售和订单两旺 11/28/2013
[图]PIXELTEQ推出PixelSensor™多光谱光电二极管阵列 11/28/2013
昭和电工开发出用于FA设备的无镝磁铁合金 11/28/2013
我国铅酸蓄电池行业初步形成新格局 11/27/2013
Vishay新款SMD ESD保护二极管采用SMF封装,可抵御200W高浪涌 11/26/2013
触控产业加速整合，ITO取代材料技术暂露头角 11/26/2013
Microchip推出强大的交钥匙解决方案，扩展了电容式触摸控制器产品组合 11/26/2013
京都大学开始研发氨燃料电池 11/26/2013
Vishay将PHP系列精密高功率薄膜片式电阻的外形尺寸扩展至0603到0805 11/25/2013
针对模拟高速运放器产品系列，Exar发布改善型替换方案 11/25/2013
Exar针对Apache Hadoop发布业界首款硬件加速压缩解决方案 11/25/2013
Exar公司发布下一代压缩和安全协处理器XR9200 11/25/2013
Exar推出4级IEC ESD保护的业界最低功耗容错收发器 11/25/2013
易格斯：如何有效避免电机轴承杂散电流 11/25/2013
TDK推出高容积比爱普科斯聚丙烯薄膜电容器 11/25/2013
Bourns为SLIC过电压保护提供新款大电流浪涌保护器件 11/25/2013
Holtek发布e-Banking单片机HT82R732 11/25/2013
EPCOS高度紧凑型焊片式铝电解电容器亮相高交会 11/22/2013
德州仪器超低功耗电路支持新一轮能量采集设计 11/22/2013
Littelfuse SP3012系列SPA二极管新添两种封装选择 11/22/2013
Microchip发布全新PIC32MZ嵌入式连接系列32位MCU 11/22/2013
博禄和北欧化工展示高压直流电缆解决方案 11/21/2013
美科学家发表改进塑料半导体性能新理论 11/21/2013
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